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应用材料推出用于图像传感器制造的Optiva+CVD系统

应用材料推出用于图像传感器制造的Optiva+CVD系统
来源:电子工程专辑 时间:2011-12-08

近日,应用材料公司推出其全新Applied Producer Optiva CVD系统,助力应用于先进智能手机、平板电脑和高端照相机的尖端背照式(BSI)图像传感器的制造。该创新系统具备沉积低温共形薄膜的独特能力,可提升传感器的低光性能,并改善传感器的耐用性。这一关键优势能通过显著提升器件的成品率而降低成本。

“方兴未艾的BSI图像传感器设计为应用材料公司带来了新的机遇,我们将为客户在这一快速增长的市场取得成功提供必要的技术。” 应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示,“Optiva的低温工艺立足于我们快如闪电的Producer平台,这对于芯片制造商而言无疑是个好消息,因为BSI图像传感器的市场需求至2014年预计将达3亿只。”

先进图像传感器配有直接位于光敏二极管之上的微透镜,以提高每个像素的集光能力。Producer Optiva系统通过在微透镜上覆盖一层结实、透明的薄膜以减少反射和刮伤,并防止环境的影响,从而提升其性能。重要的是,Optiva系统是业界款能够在低于200℃的温度下实现超过95%的共形沉积的CVD系统,这对于传感器制造中所用的温度敏感型聚合物和黏合剂至关重要。

据市场研究机构iSuppli的预测,在2014年75%的智能手机将配备BSI传感器,而在2010年这一比例仅为14% 。此外,业内的制造商也正力图通过升级至300毫米硅片来提高工厂产量,此举不仅可以将每片硅片的传感器产量提高一倍以上,还可以使用先进的芯片制造设备。

Applied Producer Optiva CVD系统还可用于沉积3D芯片封装中的硅通孔(TSV)共形隔离层。在这一应用中,低工艺温度对于保护将硅片粘合至临时载体的黏合剂至关重要。