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​电子元器件的三个性能检测
来源:网络整理 时间:2022-01-13

电子元器件是设备组成的基础,设备发生故障一般是元器件失效或者损坏导致的,那为了让元器件能够正常运行,就得对元器件进行检测,这也是电子维修人员必须掌握的基本技能。那如何判断电子元器件是否正常,可以通过以下三点来进行检测。


1、常规测试

一般是要检测元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等,这可以根据元器件规格书的参数进行测试。首先的话就要先看外观和尺寸是否符合要求,再来就是对ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目进行测试,若是出口的产品还需要测试RoHS。


2、可靠性测试

可靠性测试主要测试元器件的寿命和环境试验,根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验。一般要通过进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、负载试验、存储试验、密封性测试、机械冲击测试、引线键合强度测试等项目。


3、DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。一般主要是通过X光手段来检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。而对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息。


电子元器件的质量和使用性能是十分重要的,毕竟设备能否正常运行与它息息相关,而当技术人员拿到各种元器件时,就应该先对其进行性能的检测,可以通过常规性能检测可靠性测试以及DPA分析检测这三种,看看元器件是否符合要求,让设备工作进行起来更加顺利。

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