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​电子元件‍设备的热设计目的是什么
来源:网络整理 时间:2021-11-30

电子元件‍设备的热设计目的是什么

用于消除电子设备内部热量的方法是发热元件与被冷却表面之间具有一个低的温度梯度,冷却方法必须简单、重量轻、可靠、易于维护且成本低。此外它所占的体积应该小,可以是利用密集封装的元器件之间的空隙,那么电子元件‍设备的热设计目的是什么?

1、求得更大的散热量

在小型、密集封装的电子设备内部使用适当的自然冷却法并极大限度的采用了热传导的情况下,一般可以满足设计要求,即使是在热耗体积密度高到必须使用人为的外部冷却方法的情况下也是如此。它的优点就是简单、紧凑、并且不需要使用工作动力。人为冷却需要动力,而为了提供这个动力就必然会对系统增加热负载。一般说来,应该将金属传导作为电子设备内的自然传热的主要方式,不要使用辐射和对流作为冷却的主要传热方式,因为大量的辐射需要很大的温差。


2、缩短散热的热流通路

另外,元器件的布置和安装也会对冷却效果产生影响,应该尽可能把对温度敏感的元件放在底部,决不要放在高温元件的上方为了获得更佳的自然对流,一般把元件较长的尺寸垂直放置,并且将他们在水平方向上交错布置大热源不应与其他元件在一条垂直线上,在水平线上方向上的距离应尽可能大,并且尽可能将它安装在靠近较低温度的表面,使它与表面有传导接触引线及连接导线的横截面积应尽可能大,而长度尽量缩短发热元件与安装交界面的热阻应该尽可能低,之后还要考虑尽可能缩短散热的热流通路。


此外由于辐射能量的散射,控制热流通路变得比较困难,而采用对流传热来保持合理的温升需要较大的面积,对于很多高密度设备来说是很难实现的,并且热对流会将热传入其它区域,控制起来也会很困难,但是,当电子元件的热耗密度超过自然冷却方法所能达到的较大热耗密度时,必须考虑对其采用强迫冷却,以求得到更大的散热量。

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