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​电子元件‍设备有哪些比较常用的热分析方法
来源:网络整理 时间:2021-11-30

电子元件‍设备有哪些比较常用的热分析方法

电子元件‍设备常需要进行热分析,之前所使用的分析方法通常为节点热组网格法,主要就是将区域进行分离分隔分析,它可以对网络的中心节点热量进行深度的解读,通过一系列的运算建立平衡方程,再估算方程中各个位置的节点温度,但是在某种程度上存在一定的误差,那么有哪些比较常用的热分析方法呢?

1、电模拟回路法

利用电路分析方法将热流功耗模拟为电流,温差模拟为电压电位差,热阻模拟为电阻,热容模拟为电容,热导模拟为电导,然后应用电路网络表示的方法来处理热设计的问题,这样可以把分析电路的知识应用到热流的分析中,而且有利于计算机分析计算。这种方法尤其使用于传导性热传递,在考虑了其它热传递方式的非线性情况下也适用于其它传热方式。


2、计算机数值分析与模拟

对电子设备进行计算机辅助热分析的基础是计算传热学。其数值方法主要是有限差分法和有限元素法。有限差分法的数学基础是用差商代替微商。导热问题中有限差分法的物理基础是能量守恒定律。它可以从物体内取任一微元体,通过建立该微元体的能量平衡来得到有限差分方程。也可以直接从已有的导热方程和边界条件得到相应的差分方程。把原本求解物体温度随空间和时间连续分布的问题,转化为求解时间域与空间域有限个离散点的温度值问题,用这些离散点上的温度值去逼近连续的温度分布。


如果在整个区域节点非常丰富的情况下,离散节点温度往往不能够完全替代连续温度的分布,因此需要逐步的计算出各个单元的表达方程,之后再求得各个点的温度值,不过无论是何种电子元件‍的热分析方法,在实际运用过程当中都需要充分考虑环境因素带来的影响,这样才可以极大限度的提高分析的准确性。

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