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技术资料

RMW突破性半导体焊线技术有望代替金线 2012-03-29

RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire (RMW)日前宣布推出带玻璃绝缘性能的新型高品质铜线,可用于半导体线焊。通过在微细线生产中采用突破性技术,这种焊线就可以像传统的铜焊线那样被使用,并且还具有多重优势,...

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意法半导体采用SpringSoft+VIA平台建立定制验证应用 2012-03-29

全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布,意法半导体 (ST) 已采用SpringSoft新推出的Verdi协作应用平台(Verdi Interoperability Apps, VIA),并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的定制验证应用程序,以在ST的芯片设...

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TI多内核DSP+TMS320C66x 2012-03-30

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定点与...

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德州仪器音频电容式触摸为MSP430微控制器带来清晰音频体验 2012-03-30

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款音频电容式触摸 BoosterPack (430Boo...

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德州仪器面向超低功耗MSP430微控制器的音频电容式触摸BoosterPack为基于微控制器的应用带来清晰的音频体验 2012-03-30

2012 年 3 月 28 日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack,可为微处理器应用实现各种新功能,支持清晰音频以及回放与录制功能。该款音频电...

标签: BoosterPack C5000 DSP ICKEY IC代购 MSP430 Mouser代购 TI 小批量芯片 小批量芯片代购 音频电容式触摸

德州仪器多内核+DSP+在小封装中将高性能与超低功耗完美整合,可实现业界低功耗的低成本解决方案 2012-03-30

2012 年 3 月 28日,北京讯日前,德州仪器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多内核架构、采用 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列的器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界低功耗解决方案。TI 创新型 TMS320C6...

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TI推出裸片解决方案 2012-03-30

德州仪器 (TI) 宣布推出裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购少 10 片数量的元件满足初原型设计需要,而且还能订购更大数量的完整晶片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求。此外,裸片选项还...

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Spansion公司开始批量生产业界密度单芯片512+Mb串行闪存 2012-03-31

行业的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司(纽约证交所代码:CODE),日前宣布已经开始批量生产512 Mb Spansion FL-S串行(SPI) NOR闪存,该芯片是业界单颗裸片容量的串行闪存方案。Spansion FL-S系列产品容量...

标签: Digikey代购 ICKEY IC代购 小批量芯片代购 芯片代购 高密度单芯片

联发科技推出世界首款802.11ac++蓝牙4.0无线Combo单芯片 2012-03-31

专为移动装置设计,MT7650将提供绝佳的高质量点对点语音、数据和影像传输无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek)日前宣布推出世界颗针对移动装置 (Mobile consumer devices) 所设计的802.11ac...

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分析师称新iPad或换芯片+发热源于高通芯片 2012-03-31

美国投资银行ThinkEquity分析师马克·麦科奇涅(MarkMcKechnie)周二表示,苹果新iPad未来可能会使用替换芯片来帮助降温。部分用户表示苹果新iPad运行时的温度高于此前机型,麦科奇涅认为,出现该问题的部分原因源于新...

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