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技术资料

意法半导体:五年后车用MEMS市场将减少至20% 2012-03-23

本周二,在欧洲举行的MEMS管理者会议上,意法半导体的执行副总裁Carmelo Papa强调:“MEMS的市场和机遇还很大。”Carmelo Papa表示,2012年,ST在争取MEMS元件市场的地位的同时,打入体制已经相对完善的汽车电子领域...

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三星将在西安生产新一代闪存芯片 2012-03-23

据韩联社报道,三星电子日前称已就新一代闪存芯片生产与西安签署谅解备忘录,预计生产线将在明年末正式启动。据悉,三星电子计划从明年起在中国批量生产10纳米级闪存芯片,抢占中国市场。 此前曾报道三星电子公司拟...

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Altera与TSMC联合推出混合3D+IC测试平台+采用CoWoS工艺 2012-03-23

Altera公司与TSMC今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D IC是一种创新技术,在一个器件中可实现多种技术的堆叠,包括模拟电路、逻辑和存储器等...

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TE+Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线 2012-03-23

泰连电子(TE Connectivity,简称TE)今日宣布,其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包...

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TE可复位LVR器件+接受严苛环境应用 2012-03-23

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部近日宣布:推出全新的可复位LVR器件,以显著提升其广受欢迎的PolySwitch™ LVR额定线电压产品线。LVB125器件拥有超强的电路保护功能,能在严酷环境应用中的电源、变压器、...

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Redpine推出业界首款集成式、低功率Wi-Fi模块 2012-03-26

专业多标准无线芯片组及系统产品的知名开发商Redpine Signals, Inc,近日宣布推出业界首款适用于M2M市场的集成式、低功率Wi-Fi模块。该模块有很多针对Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。WiSeConnect采用...

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Lantiq推出业界集成度的ADSL2/2+系统级芯片 2012-03-26

的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)今天宣布推出其XWAY™ ARX300器件系列,该器件是针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)而设计的。能在一个ADSL系统级芯片上集成了GigE交换机及PHY加WLAN功能,XWAY ARX300系...

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倍加福推出光纤传感器SU18/35 2012-03-26

继SU18标准型光纤放大器,SU19高分辨率4位数显型光纤放大器发布后,倍加福的SU18/35增强型光纤放大器也与近期引入中国市场。进一步延伸了光纤传感器的应用范围。新推出的SU18/35增强型光纤放大器延续了原有产品操作...

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日本OLED新技术可将制造成本降至1/10 2012-03-26

日经新闻26日报导,日本山形大学时任静士等教授已成功研发出一套可藉由印刷的方式来制造OLED面板驱动元件(电晶体)的新技术。报导指出,藉由利用该新技术,则只要结合作为发光体的有机化合物和塑胶制面板,则OLED面板...

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ABB推出“Formula系列”塑壳断路器芯片+体积小巧高效节能 2012-03-27

的电力和自动化技术供应商ABB,近日宣布发布全新“Formula系列”塑壳断路器。该“Formula系列”塑壳断路器具有选型方便、体积小巧、高效节能等特点,能够有效的提高用电安全,用高品质的每个细节为建筑和自动化领域...

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