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​STM贴片工艺有哪些特点

​STM贴片工艺有哪些特点
来源:网络整理 时间:2022-02-25

经常使用电子产品并且对电子产品有一定认知的人士应该都知道,在电子产品中可以实现操作功能的主要材料就是内部的印制电路板。在工厂生产过程中可以了解到印制电路板并非直接生产完成的,由于表面需要加上不同的元器件因此需要进行STM贴片,经过了完善且准确的贴片流程后才能够装入电器产品中正式使用。那么这种对印制电路板起到重要作用的贴片工艺具有哪些特点呢?


1、组装密度较高实现超低重量

STM贴片工艺的主要特点便是拥有超低的重量,很多电子产品在不断的发展之后主要追求产品的重量,在性能保持不便甚至提升的前提下产品的重量可以突破新低,那么在行业内就可以算是非常值得炫耀的事情了。而使用贴装工艺就可以更快的实现这种功能,贴装工艺的组装密度高,因此可以帮助工厂生产体积更小重量更轻的电子产品。一般来说贴片元件的体积和重量都可以实现传统插装元件的十分之一左右,一般采用贴装工艺之后电子产品体积会缩小一半左右提升外观的精致感及客户的使用感受。


2、较低的韩点缺陷提升抗震能力

众所周知现代人们在使用电子产品的时候,不再会像以前一样过分细心的保护起来,因此电子产品发生摔掉是时常会发生的事情。如果没有采用良好的贴装工艺,那么人们使用时不小心将电子产品摔掉,就会导致产品出现黑屏不能使用的情况。使用了贴装工艺后由于其焊点缺陷率低和高频特性好,同时具有较强的抗震能力,因此可以减少电磁和射频干扰,也能提升产品的使用寿命。


STM贴片工艺在市场上的快速发展和使用主要依靠工艺展现出来的优良特点,贴装工艺能够实现电子产品较轻重量以及耐用的性能,自然生产后可以获得更多消费者的喜爱,消费者不断的推广和购买也就正向的为工厂生产注入了源源不断的动力。

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