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定制U盘时要重视哪些细节,通过电子元器件平台来了解!

定制U盘时要重视哪些细节,通过电子元器件平台来了解!
来源:网络整理 时间:2024-03-25

一直都有用户会关注U盘的定制,无论是作为礼物或者纪念品,在定制U盘时必须要保障其品质,对此我们就要清楚哪些细节可以影响U盘品质。考虑到很多人不清楚U盘的内部构造,因此接下来我们参考下电子元器件平台分享的拆解知识来科普下如何定制U盘可以保障品质。

电子元器件平台评估、开发板开发工具 

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3.0U盘多为超声波焊接

当我们打算购买或者定制U盘时,可以在电子元器件平台上找到相关攻略,还可以直接查看图解信息。比如现在很多人都会定制读写速度更快的3.0高速U盘,我们拆解后会发现其采用超声波焊接工艺以保障U盘内部密封性足够强,超声波焊接之外往往是塑料或者金属的装饰层。

 

石墨覆盖层和铜箔屏蔽

我们将U盘的塑料装饰结构去掉后就可以看到内部,其中黑色的是石墨覆盖层而同时还会看到铜箔层。这些包裹着U盘主板的结构主要是用来屏蔽噪音和散热,拆解时需要慢慢的将其揭开,通常情况下不会使用胶水等进行固定,揭开后往往可以看到整个U盘的控制主板,其中会有一个运行存储,比如6MB或者8MB的运行存储。

 

读卡器主板及USB芯片

U盘的运行速度和使用体验主要取决于核心部件读卡器主板和USB接口芯片,这关系到U盘的内存大小以及使用时读写传输速度。我们既可以查看主板和芯片上的参数,还可以从焊接等做工上来判断U盘品质,如果是新的U盘还有封装可以参考。

 

以上分享的就是电子元器件平台上关于U盘拆解的知识,当我们打算定制U盘时完全可以参考具体的图解流程,然后再根据我们的需求进行定制,而且在行业网站上可以直接筛选符合我们要求的U盘元器件,可以提高我们的采购和定制效率。



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