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英特尔新款智能手机芯片明年面世

英特尔新款智能手机芯片明年面世
来源:中国网 时间:2011-12-16

   苹果、谷歌、微软……智能手机的市场已经是“大佬”云集,但这并不影响其他行业巨擘也来“分一杯羹”。昨日,英特尔正式对外宣布进行公司重组,将现存的四大部门整合成全新的智能移动通信部门,以在智能手机和平板电脑市场上加速追赶竞争对手,其代号为“Medfield”的新款智能手机芯片也将在明年年初正式面世。

  据英特尔发言人罗伯特·马内塔介绍,此次英特尔新组建的智能移动通信部门将由个人电脑部门、超便携部门、移动通信部门和移动无线部门重组合并而成。此前这几部门各自都有部分业务与移动通信有关,如无线业务部负责短距离无线通信网络技术的开发,超便携部门负责智能手机CPU(处理器)的开发,但这些部门彼此间却没有整合在一起。马内塔表示,新组建的智能移动通信部门将整体负责英特尔智能手机和平板电脑的开发,“加快整个产品的研发过程”。

  值得注意的是,此次英特尔新组建的智能通信部门的负责人迈克·贝尔直接参与过苹果iPhone产品的设计,去年年底刚刚从苹果跳槽到英特尔。

  据公开数据显示,英特尔处理器目前占据了全球PC市场80%的市场份额,但其在智能手机和平板电脑领域却始终毫无作为,目前各大智能手机厂商和平板电脑厂商所采用的处理器芯片多由高通和德州仪器生产,英特尔所占的市场比重很小。