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​STM贴片加工时应避免出现哪些现象

​STM贴片加工时应避免出现哪些现象
来源:网络整理 时间:2022-02-17

STM贴片加工工艺的迅猛发展使得所有的PCB焊接基板均拥有了可靠的质量保证。现今许多的医疗电子设备、机械机动设备以及微型计算机等均是采用这种方式进行加工,它可确保所有产品都能达成降本增效的目的,现在就STM贴片加工时应避免出现哪些现象作简要阐述:


1.在吸片位置与贴片位置间丢失贴片元器件

贴片元器件的加工作业需要经过丝印、点胶、贴装、固化以及回流焊接等多个不同程序的循环作业。特别是片状元器件的贴装作业更是有许多细节需要特别注意,比如贴片元器件的体积较小,因此在贴装作业时一定要避免在吸片位置与贴片位置间丢失贴片。


2.贴片元器件在贴装时出现角度方向旋转偏移

贴片元器件都是依照针管与贴片插件模板进行焊接作业。假若贴片元器件在贴装时出现角度方向旋转偏移,那么则会导致STM贴片偏移原先PCB上的固定位置,在贴片胶融化后就有可能将错误方向的贴片安装于PCB板上。


3.贴片元器件出现随机性不贴片现象

贴片元器件的贴装作业配有高性能的焊接质量与装配质量检测。当然前提条件时在贴装过程中避免贴片元器件出现随机性不贴片现象,有些元器件可能会由于体积较小,其贴片位置容易被忽视,从而导致了随机性不贴片现象的出现。


STM贴片加工所拥有的贴装效果一直是众人津津乐道的焦点,部分STM贴装更是实现了全程自动化的贴装作业。但是在STM贴片加工作业中,除了需要注意避免在吸片位置与贴片位置单丢失贴片元器件外,还需要避免贴片元器件在贴装时出现角度方向旋转偏移以及出现随机性不贴片等现象。

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