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​电子元器件交易网‍介绍热设计项目
来源:网络整理 时间:2021-12-01

电子元器件交易网‍介绍热设计项目

元件系统需在高温差强磁场的现场环境下进行检测工作,为减少工作现场的高温差环境和电磁信号对检测结果的干扰,电子元器件交易网‍对仪器的温度隔离技术与电磁屏蔽技术进行研究,结合系统的实际情况把理论应用到系统的整体结构和内部电路设计上。

1、抗温度干扰

电子设备在高温密闭环境下工作时会使得工作空间的温度升高且热量难以散出,这就要求需要在极端温度环境下可靠运行的电子设备要具有宽温度工作能力,以减小温度变化对设备的性能可靠性以及工作寿命的影响。企业设计的在线检测系统需要在极端温度条件下工作的情况,在产品设计初期就要对产品的功能与工作环境等相关指标进行热设计。


2、温度加固处理

电子元器件交易网‍称热设计主要分为“强力法”和“热控法”两种,强力法是指电子设备用到的电子元件的额定工作温度范围应大于实际工作温度范围,这对电子元件自身性能要求较高。在线检测系统需在适当的温度条件下工作,这样普通的商业元件和工业元件则无法满足要求,所以针对元件本身进行温度加固处理很重要。企业只能采用热控法对系统进行温度适应性加固,热控法就是在系统所处的工作环境温度较高时,采用散热或者制冷的方法降低系统本身温度,而在工作环境温度较低时使用保温或加热的方式提高系统温度,确保系统能够在适宜的温度环境下可靠稳定工作。


为有效解决电子设备在极端温度条件下不能稳定可靠工作的现象,电子元器件交易网‍称通常在热传递与热分析理论的基础上建立设备元件的具体热模型,根据热模型分析设备上的温度分布,根据建立的热模型和分析得到的温度部分情况对设备内部进行温度控制。

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