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技术资料

全球半导体市场回暖,缺货问题隐现 2013-06-03

富昌电子亚太区副总裁Charles Tan 认为,2013年 全球半导体 市场的确有回暖迹象,一些终端市场需求企稳回升。他表示,从客户的Q1-Q2出单情况来看,今年下半年需求有望继续攀升;同时,缺货问题渐渐浮出水面,一些...

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Windows Embedded 8登场 Intel/AMD嵌入式市场燃战火 2013-06-03

为抢搭微软 Windows Embedded 8上市所掀起的换机潮商机,超微已抢先于4月底推出APU SoC,欲挟其图形处理效能优势,争取嵌入式系统开发商青睐;而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器,同时抢攻嵌入式系统与个...

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三星原件供应商业绩翻10倍 手机市场竞争将加剧 2013-06-03

北京时间5月27日消息,据英国《金融时报》今日报道,由于在智能手机市场上表现优异, 三星 公司的股价从2008年至今翻了3翻,而那些为三星手机提供原件的供应商所达成的业绩更令人咂舌。多个 原件供应商 的股价都...

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欧盟称要涉足芯片产业 欲与英特尔争抢市场 2013-06-03

5月28日消息,据国外媒体报道, 欧盟 近日宣布要涉足与飞机制造相关的 芯片产业 ,欧盟这一计划将动摇英特尔在这一市场的统治地位。 据报道,欧盟的这一计划主要是向微电子和纳米电子芯片市场进行公共投...

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全球LED驱动IC照明单位出货量与营业收入分析和预测 2013-06-03

今年照明将超过手机,成为的 LED 驱动IC 领域,到2018年营业收入预计将达8.1亿美元。 由于LED的效率与总体光输出不断提高,今年照明将超过手机,成为LED驱动集成电路(IC)的应用领域,其营业收入从2012年...

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瑞萨电子继续中国MCU市场 2013-06-03

受到全球经济形势和中国偏紧财政政策的影响, 从2011 年Q4到2012 年Q2中国 MCU 出货量出现下降。得益于中国政府谨慎刺激政策和缓慢恢复的出口,整个销售状况在年中有些好转,但是整个2012 年没有出现期望的需求...

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NASA局长高度评价3D打印:智能手机技术可打造小型微卫星 2013-05-31

美国宇航局局长查尔斯·博尔登称未来航天技术的进步将使得我们可以使用 3D打印 技术建造空间设施,这场革命性的材料与建造技术突破将是空间研究和探索领域的一次新飞跃。在5月24日,查尔斯·博尔登在参观艾姆斯...

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库克布局:苹果富士康隔阂已成 链条断裂 2013-05-31

5月30日消息,据国外媒体报道,苹果正调整其供应链结构,逐渐增加台湾另一家制造商和硕(Pegatron)的订单,从以往单独依赖 富士康 的模式,转向两家公司并举的局面。 数年来,几乎所有苹果iPhone智能手机...

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TD-LTE发牌前夜 国际芯片巨头相继布局TDS芯片 2013-05-31

中国TD-SCDMA(下称“TDS”)从提交技术标准至今整15年,以往静观其变的国际大厂,现在开始积极起来,甚至围绕着TDS展开了针锋相对的竞争。 继 联发科技 推出支持TDS的芯片产品后, 高通 和三星也加入...

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技术融合为智能交通发展注入新动力 2013-05-31

OFweek 电子工程 网讯:26日下午,第四届中国智能运输大会隆重开幕,拉开了代表着亚太区域智能运输、 智能交通 、卫星导航与位置服务领域学术、科技发展与应用水平思想盛宴的大幕。 全体大会由...

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