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联电明年产能 抢购一空

来源:经济日报
时间:2014-12-15

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8寸晶圆代工产能卡位战提前启动,法人指出,联电8寸厂能已被指纹辨识芯片、LCD驱动IC,以及电源管理IC客户抢购一空,明年将成为8寸晶圆代工大赢家。
过往8寸晶圆厂主要生产LCD驱动IC、电源管理芯片等产品,随著苹果新机导入指纹辨识芯片,非苹阵营明年全面跟进,相关芯片厂也开始卡位8寸晶圆产能,造就市场荣景。

此外,原以6寸生产金属化合物半导体场效晶体管(MOSFET)也为了提升竞争力,相继转入8寸厂生产,让8寸晶圆厂产能更为吃紧。

包括指纹辨识芯片、LCD驱动IC及电源管理芯片三大半导体芯片业者,已经掀起8寸晶圆代工产能卡位战。

据了解,联发科转投资汇顶,已提前发动产能卡位,抢包联电8寸产能,相关LCD驱动IC及电源管理IC厂也跟进卡位,让联电的8寸厂明年成为提升获利的奇兵。

法人指出,由于联电的8寸厂大多折旧摊提完毕,加上价格远比台积电便宜,因此预期明年第2季,随著投片量拉升,联电将具调涨8寸晶圆代工价格。

此外,联电的28纳米近期也有重大突破,其中,28纳米Poly-Sion良率可望在明年首季拉升至80%,并且获联发科低价版手机芯片追求。

至于28纳米HKMG(高介电常数金属闸极),同样也获联发科和高通提高投片量,估计本季出货可望倍增,让本季营收占比由上季的3%,拉升至6%。

明年在12寸及8寸双引擎同步启动下,获利成长可期。

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