三星、海思自制移动芯片拟扩大外部销售

　　近期三星电子(Samsung Electronics)与华为旗下海思纷加快自制手机芯片开发脚步，包括8核心、64位元、4G长程演进(LTE)、整合单芯片等产品技术都直追高通(Qualcomm)及联发科，不仅自家手机产品可望扩大采用，三星与海思更有意强化手机芯片外部销售，且因芯片性价比明显提升，其他手机品牌厂亦表达采购意愿增加。

　　手机厂跃跃欲试导入三星、海思芯片

　　目前手机品牌大厂包括索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)与宏达电等多是采用高通芯片为主，占销售量9成以上，大陆手机厂联想、中兴、酷派、小米、TCL通讯等则是以高通、联发科芯片为主力，少数机种采用Marvell及展讯芯片，由于市场上可供选择的手机芯片愈来愈少，多数手机厂都乐见更多芯片厂能提供更具竞争力的手机芯片，并不排斥考量采用三星与海思芯片产品。

　　供应链业者指出，尽管包括ST-Ericsson、博通(Broadcom)、NVIDIA等业者相继退出手机芯片市场，但手机大厂内部自制芯片风气仍盛，且以三星与华为旗下海思动作积极，虽然在4G整合单芯片发展进度仍远落后高通，但近期颇有急起直追之势。

　　由于三星与海思移动芯片性价比不输给高通，已引发硬件厂关注，手机业者表示，目前高通在4G手机芯片市占率超过9成，其他芯片厂如Marvell、联发科、三星、海思等都落后在后，然许多手机厂为降低成本并分散风险，都希望有更多芯片采购选择。

　　三星、海思卯足劲对战高通、联发科

　　目前三星与华为移动装置采取多元芯片供应商策略，其中，三星与高通、英特尔及Marvell合作，华为则与高通、联发科携手，然随着三星、华为自家芯片解决方案日益成熟，可望扩大采用自家移动芯片，不仅可降低成本、掌握货源，并可提高与其他芯片厂谈判筹码。

　　供应链业者透露，近期三星、海思纷加速手机芯片发展脚步，其中，三星持续扩大Exynos产品线，继推出8核心与6核心处理器，亦发表整合LTE数据机的Exynos ModAP单芯片，快2014年下半导入自家Galaxy机种，且三星亦推出Exynos参考设计方案，有意争取其他手机厂采用。

　　至于海思则推出支援LTE Cat.6的8核心处理器麒麟920，率先导入手机荣耀6，未来可望同时导入中高阶Ascend系列产品与中低阶荣耀系列机种，且海思亦将扩大外部销售布局。

　　事实上，三星Exynos处理器已应用在魅族MX系列旗舰手机中，而海思麒麟910处理器近期亦开始供货给惠普(HP)，导入中低阶平板电脑HP Slate 8+，部分白牌平板电脑业者亦表达高度兴趣。

　　供应链业者指出，三星若有意扩大移动芯片外部销售力道，可能要考虑逐步将芯片部门独立，否则其他硬件厂在采用上可能会有很大疑虑，另外，三星与海思必须强化连结性芯片及支援服务战力，才能与高通、联发科相竞争。