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台媒:半导体产业将迎来这个大商机
来源:云汉芯城 时间:2019-11-05

参考消息网11月3日报道

台湾媒体报道称,台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)CEO蔡力行近日出席2019台湾半导体产业协会年会。

面对5G商用脚步逼近,针对台湾半导体产业在5G时代的机会与挑战,他表示,基础建设先行,终端装置配置内容也会跟上,预估2022年5G手机芯片的产值可达到350亿美元(1美元约合7.04元人民币),期许产业界能把握5G带来的机会。

台媒:半导体产业将迎来这个大商机

台湾中时电子报11月1日报道

蔡力行认为,移动通讯约每10年一代,至今已经进入第五代,

一路从1980年的1G类比电话,纯语音应用;

1990年的2G数字电话与语音文字短消息简讯服务时代

发展到2000年的3G可支持多媒体应用,社群软件应用及社交服务;

2010年的4G视频流,网络游戏即时互动体验。

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而在2020年即将上路的5G,将可同时满足增强型移动宽带、超可靠低时延通信与大规模物联网三大应用场景,“高速率、低时延、大连结”三大特性,将为未来生活带来巨大的变化。

报道称,蔡力行提到,根据各界研究分析,2019年为5G手机发展元年,之后每年逐步增长,2022年全球会有超过四成智能手机具有5G功能,带来高达410亿美元的全球IC半导体产业机会(智能手机350亿,基础建设60亿),期许产业界能把握5G带来的机会,开创半导体的新契机。

报道介绍,在这名业内人士看来,2022年用于5G基础建设的芯片产值可达到60亿美元,因为5G基站的基础建设是发展初期的必要需求,面对5G商用脚步逼近,大量5G基站布建需求浮现,受惠于5G建设浪潮,2019-2020年是芯片需求大幅跃升的一年,之后持续增长,包括大型基站、巨型天线等,预估复合年均增长率可达到17%。

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芯片产业的巨大商机即将随着5G的到来而到来,这对整个产业的上游或下游来说都是个好消息,从现在起,优化产品研发结构,加快产品研发进度,才能在5G浪潮到来之时抓住机遇。

以往企业的产品研发,要经历物料采购,PCB制板,SMT贴片生产,每个步骤都需要找不同的厂商、不同的供应商,链条繁琐而漫长,大大拖慢了产品研发试产进度。而云汉芯城从BOM智能选型配单,到PCB制板,到终SMT贴片一站完成,省时省心省力,重要的是能大幅缩减产品研发时间,让产品抢先上市。

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