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CONGA-SA5/HSP-B 风扇和热管理

  • 型号: CONGA-SA5/HSP-B
  • 厂牌:Congatec
  • 封装:--
  • 描述: 散热片 Standard heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
    散热片 Standard heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
  • 库   存:5
  • 起订量:1
  • 增   量:1
  • 批   次:--
  • 中国香港
    11-17工作日
  • 1+ $1.9968
合计:0.00
标准包装数量:0

CONGA-PA5/HSP-T 风扇和热管理

  • 型号: CONGA-PA5/HSP-T
  • 厂牌:Congatec
  • 封装:--
  • 描述: 散热片 Heatspreader solution for conga-PA5 based on open silicon Pentium and Celeron processors . All standoffs are with 2.7 mm threaded hole.
    散热片 Heatspreader solution for conga-PA5 based on open silicon Pentium and Celeron processors . All standoffs are with 2.7 mm threaded hole.
  • 库   存:3
  • 起订量:158
  • 增   量:1
  • 批   次:--
  • 中国香港
    12-16工作日
    内地交货(含增值税)
    13-18工作日
  • 3+ $3.9936 ¥32.9472
合计:¥5,205.66
标准包装数量:0

CONGA-TS170/CSP-HP-B 风扇和热管理

  • 型号: CONGA-TS170/CSP-HP-B
  • 厂牌:Congatec
  • 封装:--
  • 描述: 散热片 Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 21mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
    散热片 Standard passive cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS170/TS175 with integrated heat pipes, 15mm silver fins and 21mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
  • 库   存:3
  • 起订量:76
  • 增   量:1
  • 批   次:--
  • 中国香港
    12-16工作日
    内地交货(含增值税)
    13-18工作日
  • 3+ $3.9936 ¥32.9472
合计:¥5,254.76
标准包装数量:0
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