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世达柏提供新一代HPC系列电阻

世达柏提供新一代HPC系列电阻
来源:电子工程专辑 时间:2011-12-16

世达柏科技股份有限公司(Stackpole Electronics, Inc.)的HPC系列电阻是新一代功率电阻创新散热技术的新典范:在散热管理方面,都给予电路板设计者极大的方便性。这个创新的技术是源自于经过长期验证过的散热技术在功率半导体的应用,HPC提供高八倍功率于现行使用的贴片功率电阻,并且使用贴片功率电阻结合散热片一体成型的方式,带来许多散热方面的优异性能, 其特色如下所示:

1. 无须另外加上散热片,HPC使用的贴片电阻是2512尺寸/1W;其散热片与贴片电阻结合成一体,功率到12W。

在不同的环境温度,HPC的散热效能会随着空气流动流经散热片上而会有不同,若在没有空气流动量(LF/M)与环境温度40℃下,HPC可以到达5W;在空气流动量200LF/M与环境温度40℃下,HPC可以到达10W;在空气流动量400LF/M与环境温度40℃下,HPC可以到达12W。

从另一个短时间峰值功率观点来看HPC,在空气流动量200LF/M下,施加10%的工作周期的电流,功率可以到达50W;施加30%的工作周期的电流,功率可以到达45W;施加33%的工作周期的电流,功率可以到达40W。

2. 适用于传统的SMD快速打件机的置放

有别于传统功率电阻的电路板零件组装制程,HPC只要透过快速打件机作一次性的置放动作就可以。但是传统的功率电阻具有成本高,电路板零件组装制程复杂,渐渐会被HPC电阻所取代。

以TO220功率电阻为例,传统电路板组装功率电阻需要使用到散热片、绝缘套、垫片、螺丝、螺帽、螺丝起子、散热膏、螺丝固定胶等。

在零件组装制程方面,如下图所示。必须先用人工组装方式,将功率电阻用螺丝锁到散热片上,组装期间需放垫片、绝缘套, 涂上散热膏帮助功率电阻导热接面均匀;涂上螺丝固定胶固定螺丝等,非常复杂。而且组装与时间成本高,并且会有人工组装错误的成本等。

3. 电路板焊盘大小为0.5 x 0.5 (inch)

4. 无感的电阻元素

使用低电感值的贴片电阻,有别于一般功率电阻使用绕线型电阻

5. 有阳极化表面处理与绝缘涂装的散热片,可以耐受800V的绝缘电压测试短时间可以承受50W的功率

6. 具有美国发明专利: US 7,286,358 B2

7. 依据客户的需求,HPC可以更换贴片电阻,例如:抗涌流(Anti-surge)、高压、抗硫化(Anti-sulfur)等