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Tensilica处理器应用于LTE/HSPA/3G基带芯片

Tensilica处理器应用于LTE/HSPA/3G基带芯片
来源:华强电子网 时间:2012-03-12

Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的代产品一样,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头,由业界的富士通,松下和NEC共同开发的。

Tensilica副总裁兼业务部经理Eric Dewannain 表示:“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴,我们也非常荣幸能够参与其第二代产品设计。通过多标准一体化降低了功耗,同时为下一代智能手机和平板电脑设计增加了更多关键功能,如TD LTE。”

代采用Tensilica DPU的LTE智能手机,平板电脑和加密狗在2010年底问世,包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手机和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板电脑。更多的基于Tensilica 处理器的LTE的智能手机,平板电脑和加密狗将在巴塞罗那举行的世界移动大会上展出。NTT DOCOMO是日本乃至的移动电话运营商。