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Nvidia抗高通+推集成基带芯片

Nvidia抗高通+推集成基带芯片
来源:电子工程世界 时间:2012-02-20

 

绘图芯片及应用处理器(AP)大厂辉达(NVIDIA)去年并购英国基频芯片厂Icera,今年将推出集成3G/4G LTE基频芯片及ARM架构应用处理器的系统单芯片。这款研发代号为Grey的芯片,将是NVIDIA对抗对手高通的武器。

 

NVIDIA执行长黄仁勋表示,今年底前就可看到搭载Grey芯片的终端产品上市销售。

 

NVIDIA去年5月宣布以3.67亿美元现金收购英国基频芯片厂Icera,NVIDIA将集成自家Tegra处理器及Icera基频芯片,于2012年下半年推出完整的智能型手机及平板计算机平台。NVIDIA抢在巴塞隆纳移动通信大展(MWC)前的法说会中宣布,代号为Grey的集成型单芯片将在今年开始出货,成为NVIDIA对抗高通的武器。

 

今年MWC大展的重头戏之一,就是欧美日等先进国家开始提供4G LTE服务,不过,现在LTE行动装置的基频芯片及ARM处理器,大多仍是分开的2颗芯片,所以耗电量较高。现阶段市场上只有高通推出了集成3G/4G LTE及ARM处理器的单芯片,而NVIDIA预计年底前推出Grey芯片,将开始抢占全球智能型手机及平板计算机市场。

 

NVIDIA的Tegra处理器去年销售成绩不恶,已抢下了Android系统行动装置逾3成的市占率,现在若能成功集成3G/4G LTE基频芯片,自然有机会与高通、德仪等大厂,共同抢食庞大智能型手机及平板计算机市场大饼,当然,这对台湾联发科、晨星等手机芯片业者,也将造成更大的竞争压力。

 

法人表示,联发科及晨星虽拥有基频芯片产品线,但缺乏高效能的ARM应用处理器产品线,一旦NVIDIA集成型平台开始与新兴市场手机厂合作,联发科及晨星若不能加速推出应用处理器,恐将坐失智能型手机及平板计算机商机。

 

至于NVIDIA的Grey集成芯片集成度高且价格具竞争力,一旦成为中低价智能型手机主要采用平台,出货量成长潜力十足,包括台积电、日月光、矽品、欣兴等生产链合作伙伴可望同步受惠。