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第二季半导体产能暴增,居然要感谢奥运、世足赛和大地震?
来源:经济日报 时间:2016-03-01

奥运、世足赛、南台大地震,引爆新一波半导体产能需求,让台积电(2330)、联电、世界先进晶圆代工产能劲升,连带后段封测厂第二季订单也可望强劲回笼。

半导体景气已随春节前高雄大地震,提前落底,虽然台积电、联电等晶圆代工厂南科厂受损超乎预期,也展现快速复工能力,但因得赶工补足被地震震毁的订单,也连带排挤排在后面订单,让近期相关晶片厂担心影响第2季上市计画,纷纷提前投片,让晶圆代工厂抢产能的现象,提前在3月引爆。

据了解,台积电、联电、世界等主要晶代工厂订单都急速涌现,但因产能得优先照顾一线厂,部分二线晶片厂订单恐被排挤,加上大陆中芯也发生停电,数万片晶片受波及得重新投片,让近期找到合适的产能,已成为IC设计厂在农历春节后的重要课题。

半导体业者表示,近期投片最积极的晶片厂以因应巴西奥运商机、世足赛的面临驱动IC、机上盒控制晶片、利基型记忆体和非苹果行动处理器和网通处理器等,订单动能最为强劲,相关订单也塞爆让台积电、联电和世界3月产能。

半导体业者强调,由于晶圆代工厂从投片到产出约为期50天,因此这波抢产能的商机,预定到4月中旬后,也会涌向后段封测厂。

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