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无缘苹果A11处理器订单,三星悲催了?
来源:EEFOCUS 时间:2016-01-21

知道在A9“芯片门”之后,苹果对三星工艺的信任是增加了还是减少了。

苹果A系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工,这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题。iPhone 5s搭载的A7芯片由三星独家供应,iPhone6/6 Plus的A8芯片则是由台积电(TSMC)独家供应。到了最新的iPhone6s/6s Plus,其A9芯片订单由三星和台积电一起瓜分。


目前,台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商,同时也是苹果A9芯片的主要供应商之一。去年iPhone 6s上市之后,“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解。由于是因为苹果在“芯片门”事件里发现了三星处理器的不足之处,因此增加了台积电的订单,后者的业绩也得以节节高升。

对于今年的A10芯片,业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。 这种说法最早来自汇丰银行(HSBC)分析师史蒂夫·皮雷约(Steven Pelayo)和莱昂内尔·林(Lionel Lin),他们在一份投资报告中称,预计苹果将在今年秋季推出下一代iPhone——iPhone 7,而iPhone 7所使用的A10处理器芯片订单将可能由台积电完全垄断。

根据台湾媒体《工商时报》报道,苹果之所以决定选择台积电,是因为看中了其先进的封装技术,这是三星在芯片打造上所不能提供的。报道尤其提到了台积电综合的扇出型晶圆级封装技术,又或者叫InFO WLP,它已经成为台积电争取苹果订单合同的关键因素。(注:InFO WLP是一项3D IC技术,它可以争取让更高级别的组件集成在一个封装上)

除此之外,苹果还是台积电InFO技术大规模量产后的首家客户。InFO技术允许芯片彼此间堆叠,并直接安装到电路板上、而非首先被安装到衬底上,因而可以 减少设备的厚度和重量。也许你看到这一堆专业术语有点茫然,我们可以用更简洁的话来描述,那就是“制作工艺”,具体一点就是“未来芯片生产封装的制作工 艺”。


对于消费者来说,InFO意味着更优秀的能耗和更佳的性能,并能够为苹果提供更低的技术入口。而凭借这项工艺,下一代的iPhone可以在性能和射频上有所改进,还能够让内部的热量能够有更优秀的把控。

需要说明的是,此前 iPad Pro在被拆解之后我们已经得知,该产品使用的A9X芯片来自台积电,而台积电则可能是这款12.9英寸的平板电脑所使用的桌面级处理器芯片的唯一供应商。

除了上面所讲到的两位分析师之外,近几个月的相关报道均暗示台积电会成为A10处理器的独家供应商。有业内观察者指出,“虽然这可能会因为过度依赖台积电遇 到问题,而给苹果供应链带来瓶颈。但台积电具有技术优势,而且近年来苹果有意在疏远三星。三星作为全球领先的智能手机厂商,直接对苹果构成了威胁。”

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