移动设备盛行半导体

    BSI为背光照度技术，使用的技术原理与传统Frontside Illumination(FSI)不同。BSI技术是让CMOS影像感测器有更进一步的感光度，在画质和色彩呈现上也更佳，有别于传统FSI把彩色滤光膜(RGB)与微镜头(micro lens)铺在金属层上，且BSI的原理是把整个影像感测器上下翻转，并把彩色滤光膜和微镜头铺在基板上，可克服传统FSI原有削弱感光度的问题。

    市调机构指出，2010年智慧型手机会内建BSI感测器比重为14%，预计到2014年将有4分之3的智慧型手机会内建BSI感测器。

    目前许多晶圆厂正努力转型至12吋晶圆，使每片晶圆生产双倍数量的感测器，以目前全球CIS供应商Omnivision为例，在台积电产能也纷纷转进BSI制程下，Aptina也推出1.1微米背照式BSI制程CIS? C

    半导体设备厂方面，美商应材在「Semicon Japan 2011」期间，也推出针对BSI影像感测器市场的Appli= Producer Optiva化学气相沉积系统，内建特殊功能可沉积低温的共形薄膜，可提升感测器的低光效能，进而提高良率且降低成本，主要应用于智慧型手机、平板电脑和高阶相机；应材内部预估，2014年前全球BSI影像感测器需求将高达3亿个。

    应材指出，影像感测器配备直接在光电二极体上的微透镜，借以提高每像素的集光能力，Producer Optiva系统在微透镜上覆盖一层坚固的透明薄膜，可减少反射现象与刮痕，保护镜片不受环境破坏，且是能以低于摄氏200度的温度达成大于95%共形沉积的系统。