来源：EEWORLD
时间：2013-01-31
据报道，
赛灵思
公司日前宣布，其首颗
20nm
芯片预计于2季度tapeout，将采用TSMC 20SOC工艺制程。
公司表示，“赛灵思预计今年就可以为重要战略客户提供样片，以便他们能够提前导入下一代应用中。”而现在，公司正与前十大客户进行20nm架构的评估与实施。
同时，Xilinx的Vivado开发设计套件，也将于2013年三月的版本中添加对20nm的支持。
“在20nm时代，综合及实现的时间将减少4倍，功耗降低50%，同时性能提升了三倍。”
“赛灵思从28nm迁移至20nm，了对手整整一代。”赛灵思公司高级副总裁Victor Peng表示。
“自2012年11月开始，赛灵思就在积极地与战略性客户密切地进行早期设计工作，同时随着新工具的启动，双方的设计合作将增长的更快。”
FPGA /uploadfile/201301/20130131102552461.jpg" target="_blank">
