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与TI模拟部门CTO Ahmad Bahai对话

来源:EEWORLD
时间:2013-01-18

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日前, TI CTO Ahmad Bahai就2013年 模拟 技术趋势的几个问题回答了Electornic Design记者的提问,以下是文字实录:

谈及芯片的集成度究竟会达到何种程度的问题时 ,Ahmad Bahai表示,模拟集成在不同的领域会有不同的情况,同时集成也分为单芯片集成和SIP(系统封装)、模块级的集成。“有时,我们是为了易用性,有时却是为了性能而进行集成。”他表示。集成还有一个层面的意义,那就是研发时间和费用。一个包含高性能模拟模块的SoC需要大量的投入,而一个SIP的研发则限度地降低了风险和成本,也较容易开发家族性的产品。大多数情况下,集成并不一定意味着单芯片的集成,模块集成的趋势也在增长。而在需要追求性能的情况下,集成方式的选择就显得尤为重要了。对于那些成本驱使的集成,通常用于高集成度的应用,如移动设备等,这就要看是因为数字芯片的需求、Time-to-market的周期需求甚至客户的要求等因素来决定集成度了。

所有这些集成的途径都在向前发展,但是有不同的路径和程度。其中成本驱使型的集成发展是迅速的,而性能驱使性的发展并不是那么迅速。

对于未来市场到底是通用性芯片主导,还是不同市场有其特定的解决方案 这个问题,Ahmad Bahai表示,TI在医疗、音频、汽车和其他领域都有强大的解决方案体系,尤其是汽车领域。“在模拟和混合信号甚至数字领域,你真的需要有一套特定的解决方案来建立一套ASSP产品体系。” Ahmad Bahai表示,“我并不认为我们就不需要开发高性能的标准通用性产品了。” Ahmad Bahai强调,从业务和市场的角度看,高性能的标准模拟模块仍然被需要。

对于目前业内高电压部分新兴的III-V材料 (如GaN、SiC等)TI是否感兴趣的问题,Ahmad Bahai表示,由于这类材料有着抗高压、高频开关、高温这三种特性,非常适用于离线应用、马达驱动或数据中兴等。所以TI对此也非常感兴趣,并已经通过多种途径投入这些材料的应用研究。

Ahmad Bahai还指出了2013值得期待的三个领域 。他援引古话“未来很难预测,除非你去创造”来表示,TI已经准备好做一个创造者。这三个领域分别是电源管理芯片小型化、MEMS和智能传感器市场。他指出,电源管理芯片的发展已经落后于信号链相关芯片好多年了,2013年电源管理芯片的功率密度将会有惊人的提升,这对于很多领域都很关键。而对于MEMS市场来说,尽管在消费、基础设施等领域技术都已经很成熟了,这些设备仍然对模拟前端和集成方面有着特殊的需求,预计不久将会出现很多集成模拟前端的MEMS。由MEMS催生的智能传感器市场,如MEMS加模拟前端再加上为控制器组成的嵌入式传感器,正逐渐成为一个热门的领域,但仅仅是在技术层面,所以Ahmad Bahai称其为“零亿美元市场”,“因为这个市场看起来很热门,但是还没有厂商从中获得很大的利润。”

在数字领域 ,所有的处理器、应用处理器和DSP等都被推向 多核架构 这一浪潮,自然而然地,摩尔定律不太行得通了,寻找新的材料和设备成为出路。实际上,在22nm时代。很多主流的数字公司都开始用III-V材料代替CMOS来提高产品性能及减少漏电。但是在数字芯片中的模拟部分,由于芯片强调多核,所以功率管理器件设计比以前难得多,这些处理器中的电源管理模块的越来越重要,电源管理模块和大型数字芯片、多核交汇的领域对于模拟功率管理来说是一个十字路口。很多创新技术已经出现了,如FinFET等。

对于模拟和数字的未来是否会融为一体 ,Ahmad Bahai表示,对于片上系统来说,模拟和数字同的共存会长期延续;此外,模拟技术需要与数字协同配合才能提升数字的性能,不是因为必须集成才将模拟和数字捆绑在一起,而是两者会形成互补,Ahmad Bahai称其为“亲密相处”;后,也是未来的趋势,当数字到了需要传输、转移千兆赫兹或千兆比特的的信号时,及时那些信号被认为是数字信号,但实际上却是模拟的,因为纯净的0和1已经不存在了。例如低电压微分信号,虽被认为是数字的表现形式,但实际上却是模拟的信号,因为在通过铜线、PCB或在芯片内部的传输和转移,0和1被完全扭曲了。“所以,到了一定的频率和性能的层面,数字信号看起来很像模拟信号,你处理他们的时候,不会再当做简单的0和1来处理。” Ahmad Bahai表示。

随着模拟的集成度越来越高,datasheet再也不是信息主要来源 ,对于datasheet的转型问题,Ahmad Bahai认为,从客户方面得到的反馈是,他们越来越关注完整的解决方案而不是单个元器件的datasheet,TI总是倾向于提供完整的解决方案给客户,让客户更加得心应手。TI提供的WEBENCH设计环境可以让客户不用费力去读datasheet就能很好地做出一套解决方案。

Ahmad Bahai目前为TI模拟事业部CTO,同时也是Kilby实验室及 德州仪器 硅谷实验室负责人,他是多载波扩频理论的共同发明人,该技术目前被用于包括4G、电力线通信等多种现代通信系统中。Ahmad Bahai与2011年成为IEEE高级会员。

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