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英特尔对抗高通新招数

来源:OFweek电子工程网
时间:2013-01-17

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  • 英特尔 现在似乎总比 高通 活跃许多。近,微软Windows Phone高级产品经理格雷格·沙利文(Greg Sulliavan)称,不排除Windows Phone支持英特尔处理器的可能。另外,在近的CES2013上,英特尔也已宣布将加速在移动装置上的布局,推出配备新一代凌动芯片的平价智能手机与平板电脑, 希望抢占包括中国在内的新兴市场。

    在两年前,英特尔和高通还是一对大哥和小弟。尽管在不同的芯片领域里发展,但是从体量来看,高通市值只是英特尔的一半。不过,随着Snapdragon芯片进入到更多智能手机、平板电脑,高通实现了在移动芯片领域的领导地位。

    智能手机和平板电脑的高速发展,也为高通搭建了平台。相比PC市场每年出货4亿台的数据,智能手机一年的出货量在2011年已经超过PC,今年将达到7亿部,而平板电脑的出货量也将达到1亿台。作为移动芯片老大,高通极大受益于这个市场。

    但对于英特尔而言,这是一条陌生之路。iSuppli首席分析师顾文军说,早在六年前,英特尔以6亿美元的价格将其通讯与应用处理器部门出售给美国Marvell科技公司,该部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的处理器芯片,“英特尔似乎一心想做好PC行业,忽略了移动芯片的发展,欧德宁对于移动市场的敏感度不够,拖累了英特尔的转型速度。”因此,英特尔在这方面,与高通等的差距已十分明显。

    但需要承认的是,英特尔在技术方面的积累依然非常深厚。IC元器件分销商科通集团旗下电商科通芯城执行副总裁朱继志说,目前来看,包括高通在内,基于ARM架构的处理器在配置较低的手机终端上跑得很溜,但是随着手机从双核升级到4核、8核,甚至16核,ARM就显得有些吃力了,“ 譬如在多任务处理、3D图形处理等方面,在PC领域打拼多年的英特尔X86仍然占据优势。”

    在CES2013上可看到的是,英特尔的凌动芯片正在升级。据英特尔副总裁迈克-贝尔称,应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动,预计将在2013年年底问世。

    经过三年多的努力,英特尔已经着手解决X86架构功耗高的问题。而这一问题的解决将给英特尔凌动带来大幅的性能提升。低功耗加上高性能的X86架构,这或将成为英特尔在智能手机领域的武器。

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