低引脚数MCU集成更多CLC与高级外设，8位单片机仍有大市场

微芯科技(Microchip)日前宣布推出全新8位PIC单片机PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X。该系列MCU采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设，包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO)，可以实现此前低引脚数MCU无法实现的功能。Microchip公司安防、单片机和技术开发部亚太区业务拓展经理徐进认为，设计人员可利用这些通用MCU提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗。涉及的领域包括家电(厨房小家电)、汽车(车内照明)、消费类电子产品(电动工具)及工业市场(公用事业仪表)等。

2010年，全球8位、16位、32位MCU所占市场份额分别为42%、26%和32%。因此在整个单片机市场中，8位MCU仍然占有较大的市场份额，目标应用涵盖汽车、医疗、工业等各个领域。徐进表示，更低功耗、高度整合、高智能化控制、新增功能、以及根据应用需求优化设计将是未来8位MCU的整体发展趋势。此次在8位MCU中加入CLC、CWG等新功能就是Microchip顺应该趋势所做出的新尝试，相信会进一步扩大8位MCU的使用范围，而不仅仅局限于某一个特定领域。

PIC10F(LF)32X和PIC1XF(LF)150X MCU的CLC外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和I/O的片上互连，从而可减少外部元件，节省代码空间并增加功能；CWG外设可与多个外设配合工作，生成带死区控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率；NCO外设有助于实现线性频率控制和高分辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。这些全新MCU还具有低功耗特性，工作模式下电流小于30μA/MHz，休眠模式下不到20nA；而且带有片上16 MHz内部振荡器、模数转换器、以及多4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量。

徐进说，一般PWM都需要有一个高低的信号输出，例如马达控制通常就需要有两个不同的相反互补信号来控制。但是CWG只需要一个输入的过程，就可以直接输出两个互补的信号。另外，一般控制信号不能控制死区，但CWG能够实现死区控制。而且，马达或者电源有时需要很快地关闭或者关断输出信号，CWG也加入了自动关闭和自动控制功能。

为了便于应用开发，Microchip还随样片提供PICDEM实验开发工具包。此外，F1评估平台有助于采用增强型中档内核8位PIC单片机(包括PIC1XF(LF)150X系列)进行开发。还提供一款免费的CLC配置工具，允许在图形用户界面中模拟寄存器和组合逻辑的功能，以简化CLC模块的设置过程。

Microchip的标准开发工具均支持所有这些全新MCU，包括PICkit 3调试器/编程器、MPLAB IDE、MPLAB REAL ICE在线仿真器和MPLAB ICD 3在线调试器，以及MPLAB和HI-TECH C编译器。所有这些工具现可从microchipDIRECT订购。

PIC10F(LF)320和PIC10F(LF)322 MCU已开始供货，采用6引脚SOT-23、8引脚PDIP及2 x 3 mm DFN封装。PIC12F(LF)1501 MCU和PIC16F(LF)1503 MCU尚未发布，前者采用8引脚PDIP、SOIC、MSOP及2 x 3 mm DFN封装，后者采用14引脚PDIP、SOIC、TSSOP及3 x 3 mm QFN封装。PIC16F(LF)1507 MCU已开始供货，采用20引脚SSOP、PDIP、SOIC及4 x 4 mm QFN封装。PIC16F(LF)1508/9 MCU尚未发布，其封装形式与PIC16F(LF)1507相同。