苹果继续“去三星化” 剔除其倒装芯片封装业务

随着 苹果 和 三星 之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电( SEMCO )的 ARM 芯片倒装式( flip-chip )芯片级 封装 的订单。

ARM 芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子（Unimicron Technology Corp）。

消息人士透露，欣兴电子其实在 2012 年第四季就已经开始小规模出货，待 2013 年新的工厂建成之后将会开始大量生产。