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ARM悠着点 英特尔准备将3D晶体管技术引入移动处理器

ARM悠着点 英特尔准备将3D晶体管技术引入移动处理器
来源:OFweek电子工程网 时间:2012-12-14
  • 没能赶上 移动处理器 市场蓬勃发展的快班车,大概是 英特尔 近年来的失误。现在 ARM 不但占据了利润丰厚的手机/平板处理器业务,还反过来对英特尔的传统业务(服务器等)虎视眈眈。

    作为业界老大,英特尔岂能咽下这口气?据路透社报道,英特尔已经卧薪尝胆,扔出了自己未来两年的SoC处理器路线图。在明年,英特尔会把自己桌面处理器的两大法宝—— 3D晶体管 技术、22nm HKMG工艺引入到移动处理器上,力求一举击溃ARM。

    在日前举行的2012年国际电子元件会议上,英特尔首次谈到了自家未来移动处理器的开发进度。虽然英特尔并没有透露具体的规格和名称,但引入22nm HKMG工艺是板上钉钉——英特尔表示这种工艺比目前的32nm工艺在能效上高出20%-65%,而且在控制电流泄漏、延长电池续航等方面做得更好,为芯片设计者提供更多的组件选择。

    实现22nm制程的技术正是目前在Ivy Bridge处理器中所采用的Tri-Gate 3D立体晶体管技术。这种特殊的堆叠架构是在三栅极导电通道三面添加“垂直尾翼结构”,排除多余热量,通过高组合栅绝缘体和应变硅,为移动设备提供更长的电池寿命和更好的性能。

    从曝光的路线图上看,Intel已经规划要在2014年推出14nm的移动处理器,可以预测,10nm工艺很也会在2015年之后露面。看来英特尔打算用拿手的“Tick-Tock”策略,一步步压死ARM。

    站在ARM的角度来说,面对使出全力的英特尔,显然是比较危险的。ARM没有自己的半导体工厂,第三方获得ARM授权生产处理器之后,得自己找地方代工——比如台积电、意法半导体等,这些代工厂并未CPU生产专业户,无论是时间还是技术,都是无法跟英特尔相比的。AMD任CEO桑德斯曾经声称“有Fab(工厂)才是真男人”,话说得一点都不假。

    不过,英特尔的路线也并非一帆风顺,22nm移动芯片的出货时间不容乐观,英特尔高管马克·玻尔近表示,SoC的进程比原计划晚了6个月,估计要到2013年下半年才能出货。如果再拖晚一点,英特尔在工艺制程上的优势就全都给消磨掉了。