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云汉芯城教你如何区分原装与散新ic芯片

云汉芯城教你如何区分原装与散新ic芯片
来源:网络 时间:2018-11-28

区分原装与散新ic芯片

市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在电子之家带你来看一下,区分原装与散新芯片的要点。

1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

2.看引脚

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

3.看印字

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

4.测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(r角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

5.看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。

6.看包装

除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质。

除了这些基本的元器件知识,采购人员还是具备多种业务能力,了解市场行情,发掘供货渠道。要将线下市场走访和线上交易平台结合起来,才能保证为企业采购到价平质优的正品元器件。

《云汉芯城教你如何区分原装与散新ic芯片》是云汉芯城小编搜集网络资料整理而成,云汉芯城被列入“全国供应链创新与应用试点企业”,是中国B2B百强企业,中国元器件分销30强,电子元器件采购网企业,国内IC交易网知名品牌,一站满足您的元器件采购需求!

(素材来自网络,由云汉芯城小编搜集网络资料编辑整理,如有问题请联系处理!)

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