大数据来了也不怕，我有“高层”3D芯片

一项研究能够帮助追踪当前技术下存在的数据流程局限性，斯坦福的一个工程师团队开发了一个可伸缩的3D电脑芯片，它可以互联逻辑和存储。

研究表明，随着研究工作的进一步展开，这可以使得大数据处理起来更加快速和有效。

实现方式包括逻辑层建设，在内存层中创建一个紧密地相互联系的“高层”芯片。根据首席研究员Subhasish Mitra的说法，短距离链接将会允许数据传输更快，而且用的电量更少，几乎绕过完全阻塞的问题。

创新需要三个突破。是创造晶体管的新技术；而第二个是计算机存储的新方式，这有助于多层制造；第三个是构建新逻辑和存储的新技术用于高层结构，这与以前的堆叠芯片是不同的两种方式。

“这项研究还处于早期阶段，但是我们设计和制造是可伸缩的。”Mitra解释。“伴随未来技术的发展，构架可能会导致计算性能远远超过现在。”