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半导体厂竞逐车用芯片 积极争规格、拼结盟

来源: Digitimes
时间:2014-11-28

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    车用电子成为半导体厂下一个竞逐之地,美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索(Spansion)等都开始布局抢进,美光和飞索推新世代存储器规格,试图抢车用电子主导权;旺宏先行结盟NXP、华邦又结盟美光,慧荣也利用固态硬碟(SSD)优势推FerriSSD芯片
 
车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域,进入障碍的是车前市场,半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触,通常要透过子系统模组供应商(Subsystem),或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品牌车厂的供应链。
 
车用系统模组供应商主要集中在日本,其次是欧洲等,日本有电装(Denso)、Aisin AW、先锋(Pioneer)、Panasonics、富士通天(Fjuitsu Ten)、歌乐(Clarion)、JVC等,欧洲有Delphi、Continental、博世(Bosch)等,都是半导体厂积极争取合作的目标。
 
半导体业者表示,这些汽车模组供应商的品质要求极为严苛,因为用在汽车当中,稳定性和安全性非常重要,不只是要认证芯片和产品,有时甚至要认证整个工厂,程序十分複杂,同时也会要求半导体厂要有稳定供货的能力,至少要5年至10年,同一料号的产品要能持续供应。
 
根据市调机构IC Insights统计指出,在 电脑、消费性电子、通讯、车用、工业/医疗、军规国防相关芯片中,车用电子芯片成长,统计2013~2018年整体芯片市场成长率为5.5%,其中车用电子芯片的成长率,年複合成长率高达10.8%,其次是通讯芯片的複合成长率约6.8%。
 
再者,2014年车用电子芯片市场的年成长率为15%,预计将达到217亿美元,预计2016年亚洲市场将超越欧洲,成为车用电子芯片的市场,预计到2018年亚洲市场的需求都非常强劲,而车用电子相关芯片中,以类比芯片和MCU为主。
 
在车用半导体芯片中,车用存储器芯片后市需求看俏,因为车体本身和娱乐系统等对于储存资料或code需求倍增,带动车用存储器芯片用量大增,2014年此市场规模约20亿美元,2018年将倍数成长至42亿美元。
 
美光针对车用电子推出新的存储器规格,强调频宽增加,目标新规格名称尚未出炉,同时飞索也推Hyper Flash/Hyper RAM系列主打车用市场,两大阵营抢规格主导权的意味浓厚,也看重车厂不会只找单一供应商,因此会自己发展自己的存储器规格阵营。
 
同时看好亚洲在车用电子领域地位掘起,具地缘优势又与日商关系深厚的旺宏和华邦,布局车用电子又更积极。
 
由于日本是车用电子大本营,因此与日本半导体厂关系浓厚的旺宏和华邦也找到此领域的著力点,积极和当地的汽车系统模组厂合作。再者,旺宏也抢先和NXP合作,华邦则是加入美光阵营。
 
慧荣也推出FerriSSD解决方案主打车用电子市场,看好很多小容量资料储存的商机,会大量用到单一芯片封装(Single-Chip)小容量的记忆液体芯片。

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