意法半导体(ST)公布2014年第三季度及前九个月财报

净收入和毛利率双双环比增长，分别为18.9亿美元和34.3% 
第三季度净利润7200万美元
第三季度自由现金流为正1.4亿美元*
数字业务计划节省年化资金1亿美元

    中国，2014年10月30日——横跨多重电子应用领域、的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九个月财报。

    2014年第三季度净收入总计18.9亿美元，毛利率为34.3%，扣除减值重组支出，营业利润率为4.0%，净利润7200万美元，自由现金流为1.4亿美元。

    意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“第三季度，不论是毛利率、营业利润率，还是净利润、现金流量，我们的各项财务数据稳定，呈现同比增长。同时，受到持续到本季度末的市场需求疲软的影响，我们预期的收入环比增长受阻，特别是在大众市场和微控制器市场上影响更加明显。”

    “模拟器件、MEMS和传感器产品 (AMS) 部门收入恢复环比增长，符合预期；高性能麦克风、高精度气压传感器、面向大众市场的触摸屏控制器等新的MEMS产品开始扩大产量。数字融合产品部门实现收入环比增长，主要增长动力是新一代广播机顶盒芯片的上市。

    “数字业务独立生存计划取得进展，我们更加专注研发并推出的家庭网关和机顶盒产品以及FD-SOI和混合制程的ASIC产品。为保证这些业务继续扭亏为赢，考虑到市场需求不如预期乐观，未来收入增长可能低于预期。我们启动一项节约成本计划，估计一年可节省1亿美元营业支出。我们正在停止标准摄像模块业务，同时更强化影像业务部门重点客户的项目和机会。我们目前正在整合数字融合产品部与影像产品部，以充分发挥两个部门整合后的协同效应。我们正在评估研发联盟合作伙伴近公告对我们的制造技术的影响。”

(*) 自由现金流不是美国通用会计准则 (GAAP) 。若想了解本公司为什么认为这是一个重要参考指标，以及如何转换美国GAAP指标，请参阅英文新闻稿全文。

财报摘要

数字业务重组及产品战略

    从2014年第四季度起，现有数字融合产品部(DCG)与影像、Bi-CMOS及硅光电产品部(IBP)合并，新产品部门命名为数字产品部(DPG)，新部门主营产品包括专用标准产品（ASSP）、家庭网关芯片、机顶盒芯片以及消费电子产品用FD-SOI ASIC芯片、FD-SOI和混合制程ASIC产品、通信基础设施用硅光电芯片和差异化影像芯片。

    同时，意法半导体还公布一个节省资金的计划，到2015年第三季度计划结束后，有望节省经营开支1亿美元。已确定的DCG与IBP重组合并将会为节省成本计划节约部分资金。作为意法半导体影像市场战略重新定位计划的组成部分，标准摄像模块产品停产也将有助于节省成本计划实施。另一个节省成本举措是评估嵌入式处理解决方案部门员工数量，这将会影响全球大约450名员工。

    到计划完成后，重组支出总额预计约5000万美元，其中2014年第三季度支出为1300万美元。

第三季度回顾

    2014年第三季度意法半导体实现净收入18.9亿美元，环比增长1.2%。

    按出货区域统计净收入，美洲区、大中华与南亚区分别增长7.4%和2.8%。欧洲、中东和非洲区与日本和韩国区环比降幅分别为0.9%和6.2%。

    2014年第三季度净收入同比降低6.3%，收入降低的主要原因是ST-Ericsson旧产品生命期终止。

2014年第三季度毛利润总计6.46亿美元，毛利率34.3%。毛利率环比增长30个基点，制造效率虽然提升，但是被价格压力抵消一部分，导致毛利率增幅不大。毛利率同比增长190个基点，虽然制造效率提升，产品组合得到优化，但是被价格压力和更高的闲置产能支出抵消部分利好，导致毛利率增速不明显。

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(*) 资产减值和重组支出前营业利润（亏损）是非美国GAAP会计通用原则的会计衡量指标。

    2014年第三季度研发和销售管理合并支出总计6.03亿美元，第二季度和去年同期分别为6.26亿美元和6.76亿美元。第三季度研发支出为3.77亿美元，销售管理支出为2.26亿美元，环比降幅分别为3.2%和4.7%。第三季度研发支出和销售管理支出同比分别降低10.9%和10.5%，这主要由于ST-Ericsson公司解散和成本节省计划。

    2014年第三季度其它净收支项为收入3200万美元，上个季度和去年同期分别为1.10亿美元和7800万美元。2014年第二季度包括从2013年1月1日起补付的1亿美元Nano2017项目研发资金。2013年第三季度，其它收支项包括出售ST-Ericsson的全球导航卫星系统业务给第三方企业以及其它资产出售收益8000万美元。

    2014年第三季度资产减值、重组支出和其它相关的业务终止支出为3800万美元，主要包括与数字融合业务资产减值相关的非现金支出2300万美元和重组支出1400万美元，上个季度为2000万美元。

    2014年第三季度所得税得益4200万美元，与前几年所得税相关的所得税法税收优惠条款和公司与一家当地营收服务机构签订预约定价协议是本期税务得益的主要原因。

    2014年第三季度净利润总计7200万美元，每股净收益0.08美元，上个季度每股净收益0.04美元，去年同期每股净亏损0.16美元。调账后，扣除相关税款，不含资产减值支出、重组支出和一次性支出，第三季度非美国GAAP每股净收益0.13美元，上个季度每股净收益0.11美元，去年同期每股净亏损0.03美元。*

    2014年第三季度公司有效平均汇率大约1.34美元对1.00欧元，2014年第二季度为1.36美元对1.00欧元，2013年第三季度为1.31美元对1.00欧元。

季度净收入汇总

(a) 从2014年1月1日起，无线产品部门（ST-Ericsson旧有产品部门）并入数字融合产品部门，影像信号处理器部门从影象、BiCMOS、ASIC和硅光电部门转入数字融合产品部，为反映重组引起的收入变化，意法半导体对前期收入进行了重新分类。

按照目标市场和销售渠道统计的净收入

(a) 嵌入式解决方案项目中包括无线产品项目，其中包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和营业利润项目的ST-Ericsson合资企业的部分销售额和营业利润，以及与无线业务相关的影响营业利润的其他项目内。
(b) “其它”项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
(c) “其它”项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营利润。”其它“包括2014年第三季度1400万美元、第二季度的500万美元和2013年第三季度的0美元的闲置产能支出；2014年第三季度的3800万美元、第二季度的2000万美元、2013年第三季度的1.2亿美元的资产减值和重组支出和其它工厂关闭费用。

    2014年第三季度传感器及功率芯片与汽车产品部 (SP&A) 净收入环比增长1.3%，该产品部旗下业务部门IPD的工业产品和电源产品和AMS部门的新MEMS声学传感器对整个部门收入贡献率。第三季度该产品部净收入同比增长1.0%，APG和IPD两个部门对收入贡献率，但是被AMS部门抵消一部分。2014年第三季度SP&A产品部营业利润率9.4%，上个季度和去年同期分别为10.5% 和 6.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研发计划追补的非经常性经费，SP&A营业利润率环比提高50个基点。

    2014年第三季度，嵌入式处理解决方案 (EPS) 净收入环比提高1.0%，其中DCG和IBP的机顶盒产品贡献。嵌入式处理解决方案部 (EPS) 净收入同比下降17.3%，主要原因是ST-Ericsson旧有产品淘汰，排除ST-Ericsson旧产品淘汰，收入下降幅度为4.6%。2014年第三季度EPS产品部营业利润率负4.1%，上个季度和去年同期分别为2.1%和负 2.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研发计划追补的9700万美元非经常性经费，EPS营业亏损环比减少5600万美元。

现金流和资产负债表摘要

    2014年第三季度，营业净现金流为2.81亿美元，上个季度和去年同期分别为7100万美元和1400万美元。

    2014年第三季度，扣除资产销售收入，资本支出为1.37亿美元，今年前九个月总计3.88亿美元。
    2014年第三季度自由现金流*为1.40亿美元，上个季度为负9900万美元，去年同期为负7200万美元。

    2014年第三季度末，库存降至12.6亿美元，减少6000万美元。2014年第三季度库存周转率为3.9次或92天，上个季度3.7次或97天。

    2014年第三季度，意法半导体动用9300万美元回购1100万股普通股，派发8900万美金现金分红。

    截至2014年9月27日，意法半导体净财务状况为4.94亿美元；截至2014年6月28日，意法半导体净财务状况为4.23亿美元。* 截至2014年9月27日，意法半导体的财力为24.6亿美元，总负债19.7亿美元。

    本季度末，包括非控制权益在内的总权益为54.0亿美元。

    2014年第四季度和2015年季度现金分红提案将在2014年12月4日的公司监事会审批。

2014年前九个月财务数据
    2014年前九个月净收入为55.8亿美元，去年同期为60.7亿美元，降幅为8.1%；不包括ST-Ericsson旧有产品，降幅为0.8%。APG和MMS以及IPD三个产品部收入增长强劲，是意法半导体前九个月收入的主要贡献者。

    2014年前九个月毛利率为33.7%，2013年前九个月毛利率为32.2%，制造效率提高和产品组合优化是毛利率增长的主要原因，但是，价格压力、产量和汇率不利影响抵消了部分利润增长。

    2014年前九个月传感器及功率芯片与汽车产品部收入总计36.1亿美元，比2013年前九个月提高1.9%，该产品部旗下APG和IPD两个部门均实现收入增长，而AMS部门收入下降，因为该部门的产品组合正在减少，产品处于更新换代期。传感器及功率芯片与汽车产品部门营业利润率从2013年前九个月的4.9%增至2014年前九个月的9.5%，旗下三个产品部门全部实现营业利润率增长。

    2014年前九个月嵌入式处理解决方案产品部收入19.5亿美元，比去年同期降低21.9%，主要原因是ST-Ericsson旧有产品生命周期结束，DCG和IBP收入大幅下降，虽然MMS收入大幅增长，但是也被前者抵消。不包括ST-Ericsson旧产品，2014年前九个月嵌入式处理解决方案净收入降低5%。嵌入式处理解决方案产品部营业利润率从2013年前九个月的负13.4%增至负4.8%，ST-Ericsson拆分和Nano2017项目补付资金是利润率增长的主要原因。

    2014年前九个月净利润8500万美元，每股收益0.10美元，而2013年前九个月净亏损4.64亿美元，每股亏损（0.52）美元。按照调账原则，扣除相关税款，不含减值重组和一次性支出，2014年前九个月意法半导体实现非美国GAAP每股净收益约0.23美元。*

    2014年前九个月公司有效平均汇率约为1.35美元对1欧元，而2013年前九个月为1.30美元对1欧元。
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* 自由现金流、净财务状况和调账后的净每股收益是非美国GAAP衡量指标。

2014年前九个月意法半导体各产品部门收入和营业利润

2014年第四季度业务前瞻

    Bozotti先生表示：“第四季度，考虑到需求疲软仍在持续，我们预计净收入环比降低3.5%左右。我们预计除AMS产品以外的所有产品部门的销售收入降低，模拟麦克风、6轴陀螺仪和触摸屏控制器等重要产品扩产将会使AMS产品部实现收入增长。”

    “根据我们的收入增速预期以及模拟和数字产品组合，我们预计第四季度毛利率将降至33.8%左右，主要原因是我们的数字技术产能预计处于较低位，导致闲置产能支出费用仍处于较高水平。”

    公司预计 2014年第四季度收入环比降低约 3.5%，上下浮动3.5个百分点。第四季度毛利率预计为33.8%，上下浮动2.0个百分点，因为大幅增加的闲置产能支出导致毛利率环比降低大约150－200个基点。

    本前瞻假设2014年第三季度美元对欧元有效汇率大约1.30美元＝1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。第四季度结帐日期为2014年12月31日。