整合资源，“小M”发布首款高集成度智能机芯片

对于手机行业来说，5月注定是一个不平静的月份。

继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后，一直处于观望状态的“小M”Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68，正式加入了这场智能手机 芯片 战争。

据介绍，Mstar的这款智能平台基于Cortex-A9，1G主频，同时高度集成了PMU、T/Pcontroller,FM,AudioAMP,AnalogTVout,HDMIout等模块，支持800万像素相，720P视频编解码。从产品具体规格上来看，与MTK6575相近。根据Mstar公布的产品路线图，其中TD/EDGE平台8868将在Q3量产，WCDMA平台8668将在Q4量产，同时明年将量产双核A9芯片。未来Mstar还将发布LTE芯片MSM9900R，支持TDD/FDD双模。

“时间很关键，不对的时间会带来不同的结果。在对的时间点，选择对的平台，非常重要。”这是Mstar中国区总经理林永育在Mstar新品发布会致辞上的讲话。事实上，智能手机发展到今天，不少先驱者已经开辟了市场，从用户认知度到产品形态都已经比较成熟，国产智能终端在今年将会大规模上量。Mstar选择在这个时机切入进来，显然经过了深思熟虑。MStar智能手机营销副总冯磊就表示，智能手机的兴起是3C融合的必然结果，但是对于行业的玩家来说，产业前期既是一场乱局，也是一场迷局，看清了，将火中取栗，看不清，则可能血本无归，徒然错失良机。

除了主芯片之外，Mstar还提供完整的产品线支持。多年来，Mstar已经形成了基于平板电脑、电视、PAD、手机的四大较为成熟的产品线，具体产品涵盖WiFi、2G/3G/4G芯片、LAN、PLC、GPS、RFID、BT、FM、LCD背光、TOUCHIC……等领域。此外，Mstar在通信基带芯片技术上的积累也不容小视，通过多年的收购也已形成了完善的技术布局：其GSM/GPRS/EDGE技术团队来自2006年收购的Wavecom，TD技术团队来自2007年收购的Digimoc，WCDMA/GSM双模技术团队来自2008年收购的TTPCOM，3GTransceiver团队来自RFMD。目前，Mstar已经拥有了几乎所有智能手机需要的外围芯片，甚至包括触控IC。

“无心插柳柳成荫”，林永育表示，Mstar的单层触控IC目前在国内出货量排到，超过10个Million/月。可以从ITO模组TP模组的成本下降约2美元。此外，Mstar的GPS可以同时支持中国的北斗以及俄罗斯的Glonass，通过这些外围器件，MSTAR可以从系统层面为客户降低成本，提供非常有竞争力的价格。(拓展阅读： IC芯片 )

除了硬件上的布局外，Mstar在Andorid4.0系统层面也具有优势。目前Mstar已经推出了TV的Andorid4.0解决方案，而这种研发投入优势也可以移植到手机上来。“由于一步到位，我们不用维护多个Android版本的平台，这样会节省大量的人力和维护成本。”XX表示，Mstar作为智能机领域的新进入者，除了定位准确、成本具有竞争力外，还将提供本土化的服务。“总结起来就是，欧美的技术、大陆的成本、Mstar的服务。”

据介绍，MSTAR将针对终端客户提供“广义的Turnkey”，区别以往只针对整机的Turnkey，还包括云平台、服务、软件系统的支持，使得中小客户也可以提供智能云服务。此外，针对运营商市场，Mstar将在北京设立团队指导客户有针对性的通过入网入库，为运营商客户保驾护航。应该说Mstar的这些服务，给广大的中小客户带来了更多的可能性和机会。