芯片设计EDA市场+成未来市场有力筹码

 业内人士表示，相较于全球半导体产业景气及资本市场高峰及谷底的振幅，全球EDA市场供需振幅就相对小上许多，这可能与EDA工具收费机制多分拆成3年有关，让各EDA供货商的业绩起伏明显缩小。

台系通讯芯片大厂表示，全球EDA市场需求的2个高峰期，多落在景气由强转弱，以及由弱转强的时间点上。原因很简单，景气在高峰时期，国内外晶圆代工厂产能利用率多维持高档水平，没什么空间及时间，能让IC设计业者进行一些先进制程的试产动作，因此芯片开发商对EDA工具的需求虽有，但却不是太强烈。

在这几年半导体产业景气的不断循环过程中，多数芯片供货商早已学会在景气不佳时大力投资，以待景气好转时用力收成的策略，即便 2011年下半科技产业景气看淡，2012年前景亦多表不明，但IC设计业者却不敢轻忽新款芯片开发及旧式芯片成本降低的必要工具，也带动相关EDA工具销售量及使用频率的快速成长，成为海内外EDA业者齐一心志看好未来市场需求的有力筹码。