东芝宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货

推动蓝牙® 通信 应用

东京— 东芝 公司（TOKYO：6502）今天宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货，这是一款应用于 热传感器 、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路（Bluetooth® IC）。

新集成电路集成了用于下载用户自定义程序的可重写存储器，存储在电可擦可编程只读存储器（EEPROM）中。这使得无需外部微控制器即可实现定制。该集成电路凭借其低成本和印刷电路板（PCB）面积的缩小，推进了蓝牙®通信在没有无线功能的小型应用程序中的应用。

这一集成电路集成广泛应用于智能手机和其他移动设备中的蓝牙®串行端口配置文件（SPP），推动了蓝牙®兼容应用程序的开发。

应用

通用无线数据通信，如远程控制、传感器设备、玩具；医疗设备；和智能手机配件。

新产品主要规格