瑞芯微电子2014年初发布HAS处理器

继近期针对高阶 平板 装置发布支援长程演进计划(LTE)的四核心处理器后， 瑞芯 微电子已计划于2014年2月前再推出支援LTE的异质系统架构(HSA)应用处理器，将整合中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)及记忆体，藉此积极壮大在高阶平板装置的势力版图。

瑞芯微电子业务总监方强表示，随著明年HSA处理器竞出笼，高阶平板装置导入的比重亦将随之攀升，有望加速HSA处理器市场普及。

瑞芯微电子业务总监方强表示，瞄准HSA处理器市场商机，该公司预定将于2014年初发表首款整合四核心Cortex-A9、四核心安谋国际(ARM)Mali 7系列绘图处理器、2GB第三代双倍资料率同步动态随机存取记忆体(DDR3 SDRAM)及16/32GB储存型快闪(NAND Flash)记忆体的HSA应用处理器，且该处理器亦将成为业界首款搭载Mali 7系列绘图处理器架构的产品。

据了解，瑞芯微电子于日前方才取得微软(Microsoft)授权，成为高通(Qualcomm)和辉达(NVIDIA)之后，第三家可生产支援Windows作业系统的应用处理器大厂，支援Windows作业系统的新产品开发需要至少2～3个月，也因此，首款 HAS处理器 将先瞄准内建Android作业系统的高阶平板装置，下一阶段才会再推出配备Windows作业系统的高阶平板装置。

方强强调，由于HSA处理器已整合中央处理器、绘图处理器及记忆体，故尽管单价较单颗的应用处理器更高，约高2～3美元，但在高阶平板装置的整体物料清单(BOM)成本与导入单颗应用处理器的相比差距不大，因此预估HSA处理器大量量产后，可望加速扩大在高阶平板装置的市场渗透率。

面对高通、三星(Samsung)、超微半导体(AMD)等处理器大厂竞相推出HAS处理器，方强指出，该公司将透过预先设定的HSA处理器BOM成本，再规画出产品规格，因此可依此量产出价格更具优势的方案，以与竞争对手的主打的价位市场有所区隔。

至于HSA处理器蓝图，方强谈到，虽然已有处理器大厂于应用处理器内整合无线通讯技术，不过目前该公司尚无相关的发展计划，未来将视客户需求斟酌是否开发支援无线通讯技术的HSA处理器。