估明年半导体成长4.2% 晶圆代工成长率近1成强

许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。

晶圆代工方面，许汉洲指出，除了20奈米制程产品将会问世，另外特殊应用将带来新的代工思维，包含高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等产品，预期明年晶圆代工产值将可较今年成长9.3%。

封测产业方面，许汉洲预期，受到中低阶智慧型手机市场蓬勃发展，厂商毛利率面临不小压力，因此可提供更便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者，另外多合一晶片也兴起，封测厂将开启先进封测厂研发与资本支出竞赛，对设备业者需求加温，估明年封测业产值可达5.29亿美元，年增5.8%，今年约5.5%。

记忆体产业方面，许汉洲指出，今年 9 月海力士发生火灾后，导至记忆体供应量减少，价格也持续上升，日前拓墣也上调今年记忆体成长率达20%，整体供应量持续减少，对产业秩序有利，值得注意的是，行动记忆体(Mobile Dram)价格可持续制衡PC DRAM。

许汉洲指出，半导体已进入新的竞争时代，晶圆代工资本支出持续增加，先进制程研发是高门槛资本竞赛，晶圆代工的投资成本，也会反映在投产成本上；而IC设计面对投资先进制程的光罩费用升高，加上电晶体制造成本攀高，且未来高阶制程效益将以功耗与效能为主，IC设计厂暂时无法依靠制程微缩，达到降低成本需求。