来源：新电子
时间：2013-09-18
第三代行动高画质连结(MHL 3.0)技术标准出炉后，包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、联发(晨星)和德州仪器(TI)等晶片商，皆已加紧脚步研发新一代解决方案，以提供 手机 商尺寸更小、成本更低的方案，让MHL应用市场从现今的高价智慧型手机扩大至中低价市场。
晶鐌(Silicon Image)行动装置产品资深行销总监郭大玮表示，全球电信营运商为提供消费者更佳的高画质影像传输体验，已开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持MHL技术，促使MHL晶片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种，进而有利于带动晶片需求快速攀升。
郭大玮进一步指出，目前全球已有超过两百多家制造商采用MHL技术，而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准；其中，又以智慧型手机与 平板电脑 的占比，未来MHL 3.0晶片在中低价智慧型手机带动下，市场规模与成长速度亦可望再攀高峰，遂吸引众多晶片业者开始争相布局。
据了解，目前包括晶鐌、德州仪器、联发(晨星)与高通等晶片商都正全力开发MHL 3.0晶片，预估2013年底时，各家业者将开始陆续送样或量产，而2014年上半年则会是此一晶片出货量高峰期。
郭大玮强调，无论是智慧型手机或平板电脑等行动装置，未来势必将愈来愈讲究产品性价比，因此晶片商须能有效降低MHL 3.0晶片价格，并同时提供更佳的资料传输效能，才有机会在激烈的市场竞争中脱颖而出。
除须持续降低晶片成本外，MHL晶片商要成功进入中低价智慧型手机市场，亦须与行动装置应用处理器业者进行合作，才有机会扩大市场占有率。郭大玮透露，晶鐌已成功打入联发科新款四核心处理器公板，为抢进中国大陆中低价智慧型手机市场奠定基础。目前已有多家中国大陆品牌业者采用联发科公板设计下一代新机种，此举将有利晶鐌的MHL解决方案渗透此一新兴市场。
