第3季PC及行动装置销售成绩不如预期，但生产链上下游的
DRAM
库存全处于满水位，为了降低库存压力，ODM/OEM厂已开始抛售过剩存货，导致DRAM现货价在5周内崩跌15~20％。由于8月上旬现货价已跌落合约价之下，DRAM价格出现「死亡交叉」，旺季转淡已成定局。
根据集邦科技及模块业者报价，4Gb DDR3现货价昨日已砍到3.2美元，2Gb DDR3现货价砍至1.5美元，但8月上旬合约价与7月持平，4Gb DDR3合约价格介于3.3~3.5美元间，2Gb DDR3则介于1.6~1.7美元间。也就是说，DRAM价格已在8月上旬出现了现货价跌破合约价的「死亡交叉」。
合约价一般来说可视为DRAM买家的平均成本，现货价跌破合约价，代表市场价格可能已低于采购成本，若不能小心处理库存问题，一不小心看错市场行情走势，很有可能就会意外由盈转亏。
法人表示，虽然DRAM厂及模块厂上半年获利表现优于市场预期，但7月以来DRAM价格崩跌2成，价格走势又出现死亡交叉，DRAM厂尚可利用制程微缩至30纳米以下来降低成本维持获利，但模块厂向DRAM厂采购合约价，无法立即反应现货价大跌走势而调降，所以本季获利势必会较上季大幅缩水。
虽然DRAM厂商不断强调，今年DRAM市场因供给成长有限，价格易涨难跌，不过正因为如此，ODM/OEM厂、手机厂、模块厂等DRAM买家，早在第2季就拉高库存水位，以避免下半年DRAM价格持续调涨，拉高零组件采购成本。但是，第3季以来，PC、智能型手机、平板计算机的销售成绩不如预期，导致上下游生产链的DRAM库存全处于满水位的危险状态。
事实上，虽然DRAM厂将标准型DRAM产能移转投产Mobile DRAM，但Mobile DRAM市场超额下单问题严重，6月以来市场已供给过剩，价格连续下跌2个月时间。至于标准型DRAM虽然供给量减少，但PC销售成绩太差，PC生产链的DRAM库存水位又达8周满水位，自然有抛售过剩存货的压力。
由于上游DRAM厂仍维持满载投片，已超过系统厂的实际需求，多余产能自然得大量往下游塞货，但下游厂商现在急于降低库存，避免出现库存跌价损失，已动手抛售过剩存货。在市场供需逆转为供给过剩的压力下，DRAM价格在5周内崩跌2成，旺季转淡已成定局。
