移动支付推动IC产业链上下游合作共赢

移动支付 作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的关键一环。

为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC设计制造与移动支付论坛”在北京召开。北京市经信委领导在致辞中称，中移动北京公司与北京市政交通一卡通有限公司7月19日联合发布“移动NFC手机一卡通”应用，此乃NFC这一移动支付主流技术首次在国内成规模应用，消费者通过刷手机完成公交、地铁和超市、餐饮等的小额消费支付，这将推动银联、第三方支付服务商、通信商和电子产品供应商的合作与技术创新。

SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安博士在论坛开幕时表示，移动支付市场正以年40%的速度在快速增长着。由于移动支付产业链则覆盖设计、研发、制造、应用等关键环节，现在北京在移动支付上找到了一些重要应用领域，而SEMI就是要发挥自己在整个半导体产业链上拥有资源整合能力的优势，通过组织产业生态链上优势资源举办活动，以应用为契机推动IC设计制造的产业链上下游合作共赢。

随着移动设备的功能越来越完善，在未来消费者可以只使用一个移动终端，集成手机、电脑、钱包等多终端，就可以完成购物消费、理财咨询、产品投资。正是看到移动支付的市场巨大潜力，金融企业、通信运营商、互联网公司等移动支付应用端都踊跃进入想分杯羹。北京半导体行业协会会长冯海在致辞时称，在移动支付方面北京相较于长三角、珠三角等地具有相当优势，通过在政策、标准、技术、市场等层面的探讨，将有利于把北京在移动支付领域的优势和成功经验推向全国。

中国移动北京分公司在论坛上透露，2013年NFC手机出货量将从去年的3000万部增长到1亿部，到2016年全球NFC手机将增长到7亿部。中国移动目前已经构建了NFC手机、SIM卡和多应用开放平台，将开放与各行业进行合作以充分发挥中国移动的用户群以及规模优势，构建完整的NFC生态产业链，建设用户、应用提供方（AP）、商户、终端厂商、SIM厂商等多方参与的多边市场。

但移动支付的发展并非一帆风顺，虽然智能手机已经大为普及，但是移动支付的应用成本仍然过高。此外，移动支付产业链涉及到设备制造商、电信运营商、银行等金融企业，还有商家和个人，加上核心器件的IC设计制造因素，这需要移动支付要有很强的产业链整合能力。另外，在产业链各方都看到机会之时，期望自己利益化也导致上下游的合作还不成熟、稳定。移动支付需要对软硬件加以整合，如此一来便涉及到手机等终端厂商、运营商、零售商、互联网公司等，各方利益争夺十分激烈，一场严重的产业链主导权争夺也在所难免。

移动支付将大量信用卡、借记卡和现金用户等绑定在智能手机上，从用户体验来说安全性仍然是一个重要的问题。从银联检测中心、人行信用卡、中科金财等会议代表的表述来看，普遍认为移动支付在金融行业应用是机遇与挑战并存，而华旭金卡、移动支付终端先行者拉卡拉所描述的移动支付在金融社保、卫生和银行支付领域的应用，则不难看出线上线下的互通畅通性和安全性为关键。

在移动支付硬件平台上，安全性和低成本核心器件无疑起到重要作用。来自北京中微锐芯科技有限公司CEO郑敦仁从芯片角度谈到了我国移动支付的安全性问题，要从软硬件协同设计入手；大唐微电子市场与产品中心副总经理焦华清，则把移动支付视为“芯”机遇与“芯”挑战；长电科技副总经理李维平则以SiP工艺在移动支付终端上的应用，说明在保证IC可靠性的前提下实现低成本解决方案；中芯国际研发总监宁先捷从“移动支付产业链中的芯片制造”角度，介绍了中芯国际以55nm工艺达到了国际制造商40nm技术节点的性价比；ARM中国移动市场经理王骏超在“基于ARM Trustzone技术的手机安全平台及移动支付方案”演讲中称，键盘与显示的安全性是移动设备安全使用的保障，预计到2015年支持PE的终端产品会达到10亿台。

与会者对本次论坛给予了充分肯定，特别是能把移动支付应用同IC设计制造结合起来研讨，这是在国内很难听到的技术内容，并认为SEMI中国近年持续突破传统半导体设备材料及制造领域，着力打造全产业链互动平台，是结合中国半导体产业特点和发展趋势的一种创新服务，以制造为基础的设计、应用更贴近中国大半导体的实际需求。