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手机芯片龙头 调高年度财测

来源:工商时报
时间:2013-07-29

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美国通讯芯片大厂高通周三公布本会计年度第3季(4到6月底)财报,由于全球智能型手机需求持续增长,带动高通 手机芯片 销售上扬,单季净利年增31%,高通并调高财测目标。

高通该季净利达15.8亿美元(逾473亿台币),每股获利0.9美元,营收年增35%至62.4亿美元。若不把一次性支出列入,每股获利1.09美元,优于市场预估的1.03美元。

高通总裁暨营运长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)说:「我们持续看好科技产品需求和平均销售价格上涨。」

高通预估,未来手机平均价格将会上升,今年手机平均价格区间,从原先预测的216美元到224美元,调升至223美元到229美元,高于去年的216美元到222美元;至于明年迄3月底止的当季,将在227美元到233美元。

高通同时也调升财测目标,迄9月底止的本会计年度营收区间底线获得调高,从原先预期的240亿美元到250亿美元,调升至243亿美元到250亿美元;每股获利区间从4.4美元到4.55美元,调升至4.48美元4.56美元。











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