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LED行业已进入照明爆发的初级阶段

来源:中国之光网
时间:2013-07-29

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推广 LED 已经成为全球各国节能减排的重点,各国LED推广计划如下:日本,于1998年在世界率先展开“21世纪 照明 ”计划,并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明,整个计划的财政预算为60亿日元。美国,“下一代照明计划”规划从2002年起共分为3个阶段进行,按计划时间表执行,2002~2020年期间,计划累计节约电能760GW,减少2.58亿吨煤炭污染物的排出,少建133座新的电站(每座1000MW),节约财政开支1150亿美元。欧盟,“彩虹计划”结束于2003年7月,历时42个月的彩虹计划主要推动两个重要的市场增长,一是高亮度户外照明,如交通信号灯,大型户外显示牌,汽车灯等;二是高密度光碟存储,如用于多媒体环境。韩国,“固态照明计划”得到政府批准,2004-2008年政府投入1亿美元,企业提供30%的配套资金,该计划的目标是2008年发光效率达到80流明/瓦。中国,科技部联合信息产业部、中国科学院、建设部、轻工业联合会、教育部等部委以及北京、上海等十一个地方政府成立国家半导体照明工程协调领导小组,正式启动“国家半导体照明工程”,计划在“十五”期间投入引导经费1亿元人民币,“十五”期间产业投资已超过10亿元。
目前全球各国和地区已经列出的白炽灯禁用计划如下:中国台湾,2012年全面禁止使用白炽灯。日本,2012年停止制造及销售高耗能白炽灯。欧盟,照明灯具定出低效率限制,2012年全面禁止白炽灯使用。澳大利亚,2010年逐步禁止使用白炽灯,2012年全面禁止白炽灯的使用。加拿大,2010年逐步禁止使用白炽灯,2012年全面禁止白炽灯的使用。
上游 芯片市场占有率增长较大
2012年,我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元,较2011年的1560亿元增长23%,增速有所放缓,成为近几年国内半导体照明产业发展速度低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。其中,2012年国内企业芯片营收增长23%,达到80亿元;2011年国内GaN芯片产能利用率在50%左右,全年产量仅为1150亿颗,产量增速为63%,远大于产值增速。整体来看,芯片的国产化率达到72%,在照明应用方面也取得了较大进展,特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现,虽然照明用芯片市场占有率仍然较低,约为25%左右,但2011年17%相比,有较大增长。
中游 封装产量去年增长32%
2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元,较2011年的285亿元增长了12%,产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只,增长32%。从产品结构来看,SMD-LED封装增长为明显,占到整个LED器件产量的50%左右,已经成为LED封装的主流产品。2012年专注小尺寸背光的聚飞光电(300303,股吧)和专注大尺寸背光的瑞丰光电(300241,股吧)独领风骚,2013年有望延续。
下游 应用增长快但价格大降
2012年,我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元,整体增长率达到24%,是整个产业链上增长快的环节,但受到产品价格较大幅度降低的影响,增速也成为近几年低。其中照明应用产品产值增长40%,以28%的市场份额继续成为市场份额的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只,国内市场需求快速提升,产品出口比例有所降低,为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓,为19%,在整个应用产值中的比例为22%,较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓,在应用产值中的占比降到13%。随着价格的进一步下降,下游应用厂商已经先感受到春江水暖,可重点关注。
整个LED板块在一季度毛利率、净利率环比都实现了增长,少数企业实现了销售额和净利润的大幅增长,预示着整个板块开始触底反弹;新兴产业发展规律大致是“产业兴起——高毛利——国家大力扶持——竞争者蜂拥而入——产能过剩——毛利下降——终端产品降价——产业爆发在即”,随着照明产品的价格降到甜蜜点,LED行业目前已经进入照明爆发的初级阶段,在上半年的行情中也可以看出一二。
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