来源：电子工程网
时间：2013-07-10
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美高森美
公司(Microsemi)和
富昌
电子(Future Electronics) 宣布，两家公司已经达成广泛的全球
分销
协议。根据协议条款，富昌电子将为美高森美半导体系统解决方案的完整产品线提供全球范围销售、设计支持和履行服务 (不包括某些政府产品和服务)。
美高森美全球分销副总裁Michael G. Sivetts III表示：“加入富昌电子作为全球渠道合作伙伴，标志着我们在增强全球分销网络，以便更好地支持日益扩大的业务和客户技术需求的策略中又向前迈进了一步。我们期待与富昌电子团队建立牢固的合作关系并推动两家企业的增长机会，同时扩大我们的全球客户范围。” 富昌电子模拟和功率产品市场总监Matthew Rotholz表示：“美高森美拥有广泛且独特的高性能半导体系统解决方案产品组合，这与我们当前的线卡产品和客户群非常匹配，尤其是在工业领域中。美高森美的产品现在都可以由富昌电子来提供，我们当前正在举办一系列技术培训，让我们的应用工程技术和嵌入式系统设计人员加快速度了解美高森美的解决方案。” 美高森美产品组合包含许多业界的产品。举例如下： • SmartFusion 2系统级芯片(System-on-Chip，SoC) FPGA和IGLOO 2 FPGA器件 • 混合信号模拟RF功率放大器(PA)和前端模块(FEM) • 以太网供电(Power-over-Ethernet，PoE) IC和中跨(midspan) • 功率/ RF分立器件和模块 • 通讯接口、同步和定时产品 |
