半导体市场增长乏力+无锡“发力”微电子产业

2012年，面对全球半导体市场增长持续乏力、‘全产业链竞争’加剧等突出问题，江苏省无锡市大力度推进微电子产业发展，围绕打造‘东方硅谷’的目标，力争微电子产业营业收入突破500亿元。

受欧美主权债务危机及传统电子整机产品需求疲弱的影响，全球半导体市场将缺乏足够的增长动力，加上中国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密，未来无锡甚至全国的微电子产业发展都将面临巨大挑战。在此情况下，无锡在2011年就赴北京、上海、深圳、台湾和美国地等举办各类“引资引智”活动，签约资金30多亿元，并促成了联想服务无锡中心、博彦科技华东基地、中兴“全球传感网CMOS核心芯片设计及制造基地”等一批重大项目落地无锡。

根据目前无锡微电子产业的发展状况，该市已决定从IC设计、IC封装、IC制造和半导体支撑业四个方面发力，积极争取引进国际知名晶圆造企业落户无锡，希冀在半导体材料、新型装备等方向上有所突破。数据显示，无锡2011年微电子产业完成销售收入399.9亿元，同比增长27%。目前，当地晶圆制造技术从38纳米开始向28纳米挺进，微电子产业综合产能和技术水平继续保持全国和江苏省的位置。

据悉，在中国集成电路企业排序中，无锡当地的海力士半导体排全国集成电路晶圆业、华润微电子第四；江苏新潮集团排全国集成电路封测业第二。在国家鼓励的145家IC企业中，无锡有17家，占全国的11.7%，占江苏省的40%。