来源：OFweek电子工程网
时间：2013-05-24
OFweek 电子工程 网讯：由于中国移动对3.5寸以下单核心智能型手机不再补贴，加上客户端之前已备下库存量，部分中国大陆智能型手机厂开始下修5月拉货量，使得周边零组件供应紧张情况较4月缓和。手机芯片供应链预估，这一波客户拉货动能趋缓期间将延续至6月，7月中旬过后才有机会缓步回温。
手机芯片供应链指出，经过4月的拉货高峰，客户端已备下一些库存量，而之前拉货力道强劲的中国移动，近期又针对3.5寸以下的单核心机种不再予以补贴，加上4月的存储器等零组件缺货，上述原因让客户端在本月放缓拉货力道。
市场传出，已有大陆手机厂开始在本月下修出货量，部分较4月减少了三分之一，有的甚至一口气腰斩，市况与4月迥异；目前看来，中小型厂的下修幅度较明显，大型厂商则相对稳定。在客户拉货力道放缓下，周边零组件供应情况也不若4月紧张。
手机芯片供应链指出，除5月市况较淡外，6月因为即将年中盘点，加上回教斋戒月将在7月10日起休假一个月，也会影响6到7月的市场需求，整体市况应会等到7月中旬过后才会好转。
由于客户端拉货力道放缓，手机芯片供应链预估，亚洲手机芯片龙头 联发科 （2454）的智能型手机芯片出货量本月将会下滑，较4月衰退两成左右，大约落在1,500万套到1,600万套之间。
