中国在半导体制造领域全面超越美国

OFweek 电子工程 网讯　自大萧条高峰时期以来，全球 微芯片 厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。

如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化，当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元，而北美为49.9亿美元。这就意味着，中国市场上生产微芯片（这是一种高投资、高科技、成品类型的制造业务，需要高水平的专业技能）的厂商的数量和生产力都取得了增长，而北美市场上则有所下降。与2008年相比，北美厂商所消费的半导体材料总价值下降2.5亿美元，至47.4亿美元；而中国厂商的消费量则大幅增长42%，达到50.7亿美元。

就2012年微芯片原材料消费量整体下滑的趋势而言，个人电脑行业的滑坡很可能是的原因。在这一年时间里，全球厂商的移动设备销售总量创下历史新高，而由于全球经济都陷入困境的缘故，机顶盒和嵌入式系统（如工业控制系统和车载电脑等）的需求表现仍旧疲软。不过，在经济并未彻底陷入衰退的环境下，只有半导体的销售量有所下滑，这意味着真正起作用的因素并非宏观经济，而是滑坡中的个人电脑行业以及造价高昂的、对原材料需求量很大的处理器和内存行业。