富士通将针对半导体业务裁员2000人

富士通 根据2013年2月7日公布的经营方针，在2013年3月28日的董事会上通过了裁减2000名 半导体 业务人员的决议，决定在日本 裁员 1600人、海外裁员400人。

富士通2013年2月7日宣布整个集团将裁员约5000人。此次公布了裁员的具体细节以及下调董事薪酬等内容。半导体业务方面，将从富士通半导体的集团公司裁减1600名日本员工及400名海外员工。日本提前退休人员的征集时间定为2013年4月17日～4月26日，退休日为2013年6月30日。除了在退休金中加入特殊补贴外，还将通过再就业支援公司向提前退休人员提供再就业服务。

截至2012年12月，富士通半导体共有员工约8600人。其中约4500人将调入与松下共同设立的SoC业务新公司或者与台积电（TSMC）等共同设立的代工公司，另外约有2000人退休，后预计富士通半导体将剩下约2100名员工。

此外，富士通集团还计划把从事服务器及个人电脑等业务的德国富士通技术解决方案公司（Fujitsu Technology Solutions (Holding)）的员工裁减约1500人。该公司的业务网点主要在欧洲，此次裁员不包含在日本工作的员工。

富士通总部将在2013年6月30日之前以50岁以上的干部为对象，征集提前退休人员。设想征集约300人，这些人员将在2013年6月30日退休。另外还计划在2013年度中，将派遣员工及业务委托等与富士通无直接雇用关系的“外部资源”的人员裁减约1000人。

此外，富士通还打算于2013年4月至12月在总部实施董事薪酬下调10～50％、干部（管理人员）薪酬下调3～7％的措施。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）