日月光:收购矽品,就是我想为产业做的贡献

时间:2016-02-23 来源: 联合晚报

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日月光(2311)公司第二波公开收购矽品(2325)24.71%股权一案,目前正由公平会进行审理阶段。由于矽品公司一再提出日矽併恐不利国内半导体发展,导致日月光近来打破沉默连登广告澄清原委,更认为日硅併后,反而让国内半导体相关产业(包括材料供应商),受惠于整併效益提高,拉升整个国内半导体产值。

日月光表示,在封测业整合部分,全球半导体业为扩大规模及竞争力,积极展开整併行动,除整合元件大厂,封测业中包括中国大陆江苏长电併购新加坡星科金朋、南通富士通收购超微的封测厂及艾克尔(Amkor)併购J-Devices等,均可见到整併事实。因此,台湾封测业若仅维持现状,将成「温水煮青蛙」,最后因竞争力削弱而被淘汰,严重影响半导体产业的整体发展。

但是,双方整併可强化资源运用效率,提升封测技术、降低成本,掌握未来五年400亿至500亿美元的系统级封装(SiP)及模组市场新蓝海。日硅能整併成功,将有利于未来抢食SiP大饼。

另,矽品质疑结合后,对台湾的材料供应商有造成限制竞争不利影响。日月光认为,封测业者所需原物料,原则上均必须向通过客户验证供应商採购,无法任意自行片面变更供应商。半导体业为确保其委託生产晶片的品质及良率,对于所有原物料来源及製程条件均有严格规定。以日月光目前採购基板为例,目前约有80%基板原料系向客户指定的供应商採购,任何採购条件的变更均需取得客户同意。故在半导体的整体供应链中,客户(IC设计公司或IDM厂)才是真正决定主要原料供应商者。

另,大陆商务部对日矽併审查结果,是否影响日月光第二次公开收购的成败?日月光认为,大陆商务部反垄断法审查结果,并非此次日月光公开收购的成就条件。此次收购成就关键条件只有两项:1.最终有效应卖的矽品股数至少得达15.58万张。2.收购期间内台湾公平会不禁止结合。

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