来源:EEWORLD
时间:2014-09-17
东京, 2014年9月16日 - (亚太商讯) - 冲电气(OKI)报道,冲电气集团(OKI)旗下的提供可靠性评估和环保技术服务的冲工程技术株式会社(社长:浅井裕,总公司:日本东京都练马区,以下简称“OEG”)向半导体生产厂商安森美半导体(ON Semiconductor)公司(社长:Keith D. Jackson,总公司:美国亚利桑那州凤凰城)欧洲工厂再次提供常压CVD※1生产设备专用排气处理设备“KGT-3MM-AP”。该设备采用不易堵塞的独特构造的过滤器,实现长期免维护的运营模式,可为半导体生产厂商提高生产效率和保护环境作贡献。
Power FET※2和IGBT※3等功率器件(power device)在制造过程中,半导体绝缘膜的生产离不开常压CVD生产设备。但该生产设备要使用对人体有害的气体,所以必须进行排气处理。
OEG的排气处理设备“KGT-3MM-AP”采用不容易发生堵塞的特殊不锈钢过滤器,既提高了有害气体和微粒的处理能力,又可以长期免维护运营,可减轻设备维护人员的负担。另外,该设备还安装有微压计,通过排气扇变频控制确保排气压力保持稳定,从而保证长期稳定运行。
2009年,作为天谷制作所(社长:吉冈献太郎,总公司:日本埼玉县越谷市)生产的连续常压CVD生产设备所配备的排气处理设备,OEG首次向安森美半导体提供了“KGT-3MM-AP”。该设备投入使用后,连续作业无故障,保证了CVD膜的稳定生产,得到安森美半导体的好评,再次被该公司欧洲工厂采用。OEG此次提供的设备,在原有基础上新增加了设备自动恢复作业功能,省去了以往常压CVD生产设备维护时造成设备内部压力急剧变化而要手动重新启动排气处理设备的作业,提高了客户的生产效率。
OEG今后将继续在欧洲和东南亚开拓市场。
【KGT-3MM-AP规格】
产品名称:常压CVD生产设备专用排气处理设备
KGT-□MM-AP (□:1、3、10、特殊型号)
处理能力:□m3/min (□:1、3、10、特殊规格)
压力控制:-0.15 ~ -0.40KPa范围内的恒定负压,或,保持指定负压
用途:常压CVD、太阳能电池、晶片制造
【用语解释】
※1. CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)
是沉积方法的一种,在加热主板上生成各种材质的薄膜。
※2. Power FET(Power Field-Effect Transistor)
是为处理大电力MOSFET而设计的,和其他电源设备比较,其开关速度快,在低压区的转换功效高,因此多用于200V以下的开关电源、DC-DC转换器等。
MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体三极管)是场效应晶体管(FET)的一种,多采用二氧化硅材料,多用于集成电路。
※3. IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)
是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,用于电流控制。
【冲工程技术株式会社概要】
公司名称: 冲工程技术株式会社
地址:日本东京都练马区冰川台3-20-16
公司总裁:浅井 裕
成立:1973年12月
主要业务:电子产品的可靠性评估、故障分析、电子元器件特性和ESD评估、环境系统技术、成分分析、环境测试、绿色产品采购支持、EMC测定、测量器校正服务