来源:电子工程世界网
时间:2012-05-08
半导体芯片行业主要分设计(design)、制造(mfg)、封装测试(pakage),后投向消费市场。有的公司只做设计这块,是没有fab(代工厂)的,通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称f为foundry(工厂),常见的台积电等。还有的公司就是一条龙全包,例如英特尔,称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。
垂直整合制造(Integrated Design and Manufacture),指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司,例如常见的英特尔、德州仪器等。
中国也积极建造自己的芯片工厂,打造本土化的英特尔,以减少进口芯片的昂贵费用。例如罕王集团,中国东北的一个采矿和金属加工集团,已经开始建设微机电(MEMS)系统芯片工厂基地,它将可能会成中国微机电主要的芯片代工厂基地。
MEMS,manufacture of microelectromechanical systems,微机电系统,主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分。生活中常见微机电系统例如iPhone中的MEMS陀螺仪,硬盘跌落保护也应用到微机电系统。
MEMS陀螺仪,硅膜麦克风在中国都有着巨大的市场需求,罕王表示新建的MEMS芯片代工厂将降低之前国内企业进口芯片的成本,原因在于较低内地的劳动力成本。而且将来还能打破国外的垄断。